2023半导体策略主线之“安全”日/荷或跟进美对华半导体管制聚

□2023半导体策略主线之“安全”日/荷或跟进美对华半导体管制聚焦强链补链，重视从0→1‼ 近期信息溯源： 信息来源：Bloomberg//12月12日 关键内容：日本/荷兰原则上同意与美国一同限制对华出口先进IC设备；日/荷政府正计划对华禁售14nm或更先进的IC设备。 信息来源：BIS报道//12月9日 关键内容：美日双方讨论了在半导体制造和出口管制方面的双边合作。 美/日/荷半导体优势环节美国 1）EDA 2）IC设备：前道量测、CMP、离子注入、刻蚀、薄膜、后道测试 3）IC材料：CMP抛光垫、CMP抛光液、靶材 日本 1）IC设备：涂胶显影、清洗、减薄、CMP、刻蚀、薄膜、前道量测、后道测试 2）IC材料：IC光刻胶、大硅片、掩模版、靶材