半导体设备行业专题报告：日荷制裁生效，华为回归，看好板块投资机会

半导体设备板块具备配置价值，中报业绩持续高速增长。2023年5月以来，受AI调整以及市场对美国后续制裁升级担忧，板块出现深度调整，随着华为Mate60Pro手机回归利好催化，板块短暂出现一定反弹，但相较于4月高点仍有27.1%回撤幅度。从基本面角度看，2023H1十四家半导体设备企业合计实现营业收入205.54亿元，同比+38.27%，实现归母净利润44.57亿元，同比+79.55%，业绩兑现高增长；2023H1十四家半导体设备企业合同负债合计达到42.68亿元，同比+42.68%，继续创历史新高，2023H1半导体设备新接订单仍实现一定增长，充足在手订单对板块后续业绩快速增长提供支撑。不论从股价位置，还是基本面角度，半导体设备当前具备配置性价比。美、荷、日制裁尘埃落地，国产替代逻辑持续强化。半导体设备国产化率仍处于低位，对于量/检测、涂胶显影、离子注入设备等，我们判断2022年国产化率仍低于10%，国产替代空间较大。在技术层面上，国产半导体设备企业在薄膜沉积、刻蚀、量/检测、CMP、清洗等领域均已具备一定先进制程设备技术积淀。海外制裁升级背景下，半导体设备进口替代逻辑持续强化，我们看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。大陆逆周期扩产加速趋势明显，半导体复苏拐点信号出现。半导体设备需求端放量。华为Mate60系列手机回归，利好半导体产业链国产化。华为研发和投资并举，海思已经建立起了比较完善的芯片产品体系，产品涵盖AI芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机SoC芯片麒麟系列、5G基站芯片天罡和5G基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列，为华为自研芯片提供支撑；产业投资则依托哈勃投资，根据企查查数据，截止2023年9月，哈勃已投出超过90家相关企业，不完全统计已经上市的企业14家。我们认为此次Mate60系列回归具有重要意义，搭载了国产麒麟9000s芯片，是华为国产突破阶段性胜利，看好后续其他高端芯片的持续突破，全面利好半导体产业链国产替代，上游半导体设备环节有望受益。

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