化工新材料行业周报：凯盛新材1000吨/年PEKK项目即将量产，中国半导体制造业的本土化程度持续提高

本周行情回顾。本周，Wind新材料指数收报4304.99点，环比下跌4.68%。其中，涨幅前五的有博迁新材(7.15%)、建龙微纳(5.33%)、长阳科技(4.47%)、中环股份(3.95%)、 金博股份(3.47%)； 跌幅前五的有杉杉股份(-11.46%)、 濮阳惠成(-11.06%)、联泓新科(-10.66%)、沃特股份(-8.36%)、国恩股份(-8.26%)。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报7304.47点，环比下跌3.36%；申万三级行业显示器件材料指数收报861.22点，环比下跌4.37%；中信三级行业有机硅材料指数收报8597点，环比下跌5.02%；中信三级行业碳纤维指数收报5014.93点，环比上涨1.57%；中信三级行业锂电指数收报4147.71点，环比下跌4.3%； Wind概念可降解塑料指数收报1710.13点，环比下跌3.64%。 凯盛新材1000吨/年PEKK项目即将量产。9月28日，山东凯盛新材料股份有限公司表示，公司PEKK产品目前已在多个领域内进行小批量的试用和验证，募投项目首期1000吨/年的PEKK生产装置将在今年第四季度投入试运行。该装置投产后，凯盛新材将成为全球第三家、国内唯一一家能工业化量产这一新材料的企业。 聚醚酮酮属于典型的高性能新材料产品，主要应用于航空航天、国防军工、高端植入医疗等领域，其所在的聚芳醚酮(PAEK)新材料市场预计未来增幅10%以上。凯盛新材2000吨/年聚醚酮酮树脂及成型应用项目建设完成后，预计达产后的营业收入为10.11亿元(含增值税)，税后净利润为3.42亿元。 中国半导体制造业的本土化程度持续提高。10月9日，Gartner公司表示，中国企业在半导体制造材料、晶圆制造设备和器件制造工艺技术领域的某些环节取得了显著的进步。越来越多的本土企业可以支持成熟制程的半导体制造，从而扩大了半导体制造商可选择的国内供应商范围。但中国厂商在半导体制造的先进材料、高端光刻设备和最先进制程器件制造工艺方面仍然缺乏关键技术能力。到2027年，在中国28纳米以上成熟制程节点（包括传统制程节点）半导体制造中，来自国内厂商的关键原材料和关键晶圆制造设备的数量比例将超过50%。 重点标的推荐：半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化。光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节，看好彤程新材在进口替代方面的高速进展。特气方面，华特气体深耕电子特气领域十余年，不断创新研发，实现进口替代，西南基地叠加空分设备双重布局，一体化产业链版图初显，建议重点关注华特气体。电子化学品方面，下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，建议关注：安集科技、鼎龙股份。下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展。国瓷材料三大业务保持高增速，有条不紊打造齿科巨头，新能源业务爆发式增长，横向拓展、纵向延伸打造新材料巨擘，建议重点关注新材料平台型公司国瓷材料。高分子材料的性能提升离不开高分子助剂，国内抗老化剂龙头利安隆，珠海新基地产能逐步释放，凭借康泰股份，进军千亿润滑油添加剂，打造第二增长点，建议重点关注国内抗老化剂龙头利安隆。碳中和背景下，绿电行业蓬勃发展，光伏风电装机量逐渐攀升，建议关注上游原材料金属硅龙头企业合盛硅业、EVA粒子技术行业领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份以及三孚股份。 风险提示：下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等。 行业相关股票 1.整体市场行情回顾 本周，Wind新材料指数收报4304.99点，环比下跌4.68%。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报7304.47点，环比下跌3.36%；申万三级行业显示器件材料指数收报861.22点，环比下跌4.37%；中信三级行业有机硅材料指数收报8597点，环比下跌5.02%；中信三级行业碳纤维指数收报5014.93点，环比上涨1.57%；中信三级行业锂电指数收报4147.71点，环比下跌4.3%；Wind概念可降解塑料指数收报1710.13点，环比下跌3.64%。 图1：Wind概念新材料指数 图2：申万行业半导体材料指数 图3：申万行业显示器件指数 图4：中信行业有机硅指数 图5：中信行业碳纤维指数 图6：中信行业锂电化学品指数 图7：Wind概念可降解塑料指数 2.重点关注公司周行情回顾 2.1.周涨跌幅前十 本周，涨跌幅前十的公司分别为：博迁新材(7.15%)、建龙微纳(5.33%)、长阳科技(4.47%)、中环股份(3.95%)、金博股份(3.47%)、奥来德(2.93%)、安集科技(2.15%)、阿拉丁(1.15%)、阿科力(0.73%)、福斯特(-0.8%)。 表1：本周涨跌幅前十 本周，涨跌幅后十的公司分别为：杉杉股份(-11.46%)、濮阳惠成(-11.06%)、联泓新科(-10.66%)、沃特股份(-8.36%)、国恩股份(-8.26%)、联瑞新材(-7.89%)、皖维高新(-7.69%)、山东赫达(-7.49%)、合盛硅业(-7.26%)、南大光电(-7.16%)。 表2：本周涨跌幅后十 2.2.重要公告 【TCL中环（002129.SZ）】9月29日，TCL中环发布了《2022年前三季度业绩预告》。2022年前三年度内，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润约为49.30亿元至50.70亿元，同比增长78.53%至83.60%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润约为49.12亿元至50.52亿元，同比增长96.98%至102.59%。 【华特气体（688268.SH）】9月26日，华特气体发布了《关于拟同江苏省如东沿海经济开发区管理委员会签订项目建设协议书的公告》。公司拟与江苏省如东沿海经济开发区管理委员会签订《<华特气体电子化学品生产基地项目>项目建设协议书》，在江苏省如东沿海经济开发区建设生产基地，通过招拍挂方式取得项目用地。项目总投资5亿元，其中设备投资不低于总投资的40%，投资强度不低于450万元/亩（不含流动资金）。项目的主要建设内容包括特种气体纯化装置，工业气体分装装置，湿化学品生产装置，配套危险品仓储和钢瓶处理站，配套建设废气及污水处理系统等，拟于争取2023年5月底前开工，项目建设期为24个月。 【硅宝科技（300019.SZ）】9月29日，硅宝科技发布了《关于使用自有资金或自筹资金增资全资子公司的公告》。公司拟使用自有资金或自筹资金向全资子公司安徽硅宝有机硅新材料有限公司（以下简称“安徽硅宝”）增资4,166万元,同时安徽硅宝以资本公积转增注册资本1,764万元，主要用于安徽硅宝产能扩充及业务发展。增资完成后，安徽硅宝仍是公司全资子公司。 【凯盛科技（600552.SH）】9月29日，凯盛科技发布了《关于与中国建材财务公司签订《金融服务协议》暨关联交易的公告》。为优化财务管理，提高资金使用效率，降低融资成本和融资风险，公司拟与中国建材集团财务有限公司（以下简称“中国建材财务公司”）续签《金融服务协议》。根据该协议，中国建材财务公司在经营范围内为公司及公司子公司提供存款服务、结算服务、综合授信服务和其他金融服务等。 【博迁新材（605376.SH）】9月28日，博迁新材发布了《关于全资子公司合资设立子公司并取得营业执照的公告》。公司的全资子公司宁波广新纳米材料有限公司与宁波广迁电子材料有限公司以自有资金，合资设立了江苏广豫储能材料有限公司（以下简称“广豫储能”），注册资本15000万元整，经营范围包括非金属矿物质制品制造、电子专用材料制造、电子专用材料研发和电子专用材料销售。 【斯迪克（300806.SZ）】9月26日，斯迪克发布了《关于对美国全资子公司增资的公告》。公司拟使用自有资金对全资子公司斯迪克新材料（美国）有限公司（以下简称“斯迪克美国”）增资200万美元。本次增资完成后，斯迪克美国注册资本将增加至380万美元。公司的本次增资系加大对北美市场的投入，进一步为客户就近提供产品开发和技术支持服务。 2.3.重点公司估值一览 表3：重点公司估值表 3.近期行业热点跟踪 3.1.凯盛新材1000吨/年PEKK项目即将量产 9月28日，山东凯盛新材料股份有限公司在互动平台表示，公司PEKK产品目前已在多个领域内进行小批量的试用和验证，募投项目首期1000吨/年的PEKK生产装置将在今年第四季度投入试运行。1000吨/年的PEKK生产装置投产后，凯盛新材将成为全球第三家、国内唯一一家能工业化量产这一新材料的企业。 聚醚酮酮属于典型的高性能新材料产品，主要应用于航空航天、国防军工、高端植入医疗等领域，其所在的聚芳醚酮(PAEK)新材料市场预计未来增幅10%以上。聚醚酮酮项目的建设符合我国制订的“要求建设单套装置规模达到千吨级/年聚醚酮酮项目”的战略规划，有利于打破国外垄断。 聚醚酮酮产量、销量按照2000吨/年测算，销售单价按照50万元/吨，凯盛新材2000吨/年聚醚酮酮树脂及成型应用项目建设完成后，预计达产后的营业收入为10.11亿元(含增值税)，税后净利润为3.42亿元。（资料来源：化工新材料） 3.2.江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目开工 9月29日，南昌市2022年第三季度重大项目集中开工仪式举行。南昌高新区消息显示，集中开工的主会场位于江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目建设地。 据介绍，该项目总投资20亿元，占地32.7亩，总建筑面积5万平方米，分二期建设。目前开工的一期项目将建设半导体集成电路模拟芯片封测生产线，预计将形成年产1.5亿颗半导体集成电路模拟芯片的研发制造能力。后续建设的二期项目将研发更高功率有线无线融合一体化电源管理芯片和新一代A4WP远距离无线充电芯，同时布局物联网IoT芯片市场。（资料来源：半导体前沿） 3.3.中国半导体制造业的本土化程度持续提高 10月9日，Gartner公司表示，中国的半导体制造技术和市场过去10年一直在快速发展和增长。许多新兴本土企业已进入半导体制造材料和晶圆制造设备领域，推动了本土生态体系的发展。但不可忽视的是，中国企业在整个先进半导体制造价值链方面仍明显落后。 目前全球半导体制造供应链由于疫情、地缘政治等各种原因而充满不确定性并且十分脆弱，迫使中国进一步提高国内的自给自足水平。而中国企业在半导体制造材料、晶圆制造设备和器件制造工艺技术领域的某些环节取得了显著的进步。 越来越多的本土企业可以支持成熟制程的半导体制造，从而扩大了半导体制造商可选择的国内供应商范围。政府的资金投入和产业政策也在不断支持半导体制造价值链上的国内企业增加研发投入、降低成本，推动了本土供应链的发展。 但中国厂商在半导体制造的先进材料、高端光刻设备和最先进制程器件制造工艺方面仍然缺乏关键技术能力。到2027年，在中国28纳米以上成熟制程节点（包括传统制程节点）半导体制造中，来自国内厂商的关键原材料和关键晶圆制造设备的数量比例将超过50%。（资料来源：半导体芯闻） 3.4.台积电2纳米及更新制程建厂计划出现新进展 9月29日，台积电2纳米及更新制程建厂计划跨步，中科推动中国台湾和大陆地区园区扩建二期开发案有最新进展。 中科管理局长许茂新指出，为持续壮大高科技产业，及布局下世代发展所需用地，中科积极推动中国台湾和大陆地区园区扩建二期，筹设计划已于今年1月22日获行政院核定，目前正进入都市计划变更、水土保持计划审查及环评阶段。 全案预计明年3月可完成都市计划变更及环评，5月底前交地后，公共工程与厂商建厂同步进行；第一期2纳米厂力拚2024年底前完工试产，而全厂区完成后预估可创造4,500个就业机会，平均年产值约4,857亿元。中国台湾芯片代工厂台积电2纳米制程将于2025年量产，市场看好进度可望领先对手三星（Samsung）及英特尔（Intel）。 综合中央社和台湾经济日报报道，台积电先进制程