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电子元器件行业快报:中芯国际乐观展望2022年,资本开支预计同比提高11%

电子设备2022-02-13马良、郭旺安信证券港***
电子元器件行业快报:中芯国际乐观展望2022年,资本开支预计同比提高11%

中芯国际乐观展望2022年,资本开支预计同比提高11%:中芯国际发布21Q4财报,公司21Q4收入为15.801亿美元,环比增长11.6%,同比增长61.1%;毛利率为35.0%,环比提高1.9cpt,同比提高17pct。 从收入结构来看,Q1-Q4,公司 FinFET/28nm 制程芯片在晶圆收入中的占比分别为6.9%、14.5%、18.2%、18.6%,占比持续提高。从公司产能来看,2021年四季度末,公司月产能折合成八英寸扩充至62.1万片,环比Q3季度末增加约2.7万片。展望2022年,公司预计全年销售收入增速高于代工业平均值,毛利率高于公司2021年水平。另外,公司预计22Q1营收环比增长15%至17%。公司表示为了持续推进已有老厂扩建、三个新厂项目,2022年依然是中芯国际的投入高峰期,资本开支预计约为50亿美元,同比提高11%,2022年公司产能增量预计高于2021年。 Meta旗下Quest商店交易规模已超10亿美元,1月Steam平台Oculus品牌市场份额占比远超其他设备:2月3日,Meta发布2021年第四季度及全年业绩,其内部Reality Labs部门首次作为独立部门报告实现了8.77亿美元的营收,2019、2020、2021年则分别实现营收5亿、11.4亿和22.7亿美元。公司元宇宙业务硬件方面,据Meta21Q4业绩说明会披露,目前Quest商店交易规模已超过10亿美元,而Oculus也在圣诞节第一次登上美国App Store榜首,根据Steam平台数据,1月Oculus Quest 2头显占比为46.02%,约为市场份额占比第2名ValueIndex HMD品牌的3.2倍,较上月增长6.39%,Meta旗下的Oculus品牌仍保持过半份额,占比约67.27%,财报显示,Oculus VR头戴设备在2021年为Meta带来了23亿美元收入;软件方面,公司2022年计划在手机平台发布Horizon移动版本,将早期元宇宙体验拓展到VR外诸多终端,并努力将Avatar打造为2D社交应用和3D沉浸式虚拟现实体验之间的桥梁。 多厂商披露碳化硅最新进展,2022年将持续投资扩张:Wolfspeed FY2022Q2财报披露,其碳化硅器件营收同比增长100%,环比增长37%,2022年将持续增加6英寸碳化硅衬底产能来匹配需求;2022年2月8日,安森美发布FY2021全年业绩,并计划在2022年将碳化硅产能扩充4倍;英飞凌FY2021财报显示其SiC营收增长了100%,达2亿美元,预计2022年SiC营收将增长90%,超3.8亿美元,至2025年左右公司碳化硅营收目标为10亿美元。国内方面,根据第三代半导体风向,华润微2021年碳化硅二极管已进入大规模量产,成为国内IDM公司中首家实现碳化硅产品量产的企业,预计2022年该业务将实现数倍增长; 2022年2月7日,晶盛机电发布公告称计划将31.3亿元左右的募集资金投入碳化硅衬底晶片生产基地项目,达产后将带来40万片/年6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片产能;芯粤能半导体也将投资35亿元建设年产24万片6吋碳化硅晶圆芯片的产能。 本周半导体设备招投标情况:根据机电产品招标投标电子交易平台数据,上海积塔本周新增招标设备7台,中标设备3台,华虹无锡本周新增中标设备9台。国产设备方面,无锡晶贸科技有限公司中标1台去胶机,吾拾微电子(苏州)中标1台涂胶键合一体机和1台解键合和清洗一体机,华海清科中标2台化学机械抛光设备(铜),1台化学机械抛光设备(钨)。 投资建议:汽车电子关注兆易创新、菱电电控、韦尔股份、北京君正、四方光电;SiC领域推荐华润微、闻泰科技、斯达半导,关注时代电气、露笑科技、凤凰光学等;半导体设备推荐万业企业、新莱应材、和林微纳、北方华创,关注至纯科技、华兴源创等;Mini LED推荐新益昌、鸿利智汇,关注瑞丰光电、隆利科技等;IC设计关注上海贝岭、思瑞浦、圣邦股份、芯海科技、纳思达;折叠屏关注凯盛科技、精研科技、东睦股份等;PCB关注深南电路、沪电股份、兴森科技、胜宏科技、景旺电子、依顿电子、世运电路等。 风险提示:下游需求不及预期;国产替代不及预期;疫情影响持续风险 1.半导体:中芯国际发布最新财报,碳化硅持续投资扩张 1.1.中芯国际乐观展望2022年,资本开支同比提高11% 中芯国际发布21Q4财报,公司21Q4收入为15.801亿美元,环比增长11.6%,同比增长61.1%;毛利率为35.0%,环比提高1.9cpt,同比提高17pct;净利润5.338亿美元,环比增长66.1%,同比增长107.7%。 从收入结构来看,Q1-Q4,公司 FinFET/28nm 制程芯片在晶圆收入中的占比分别为6.9%、14.5%、18.2%、18.6%,占比持续提高。从公司产能来看,2021年四季度末,公司月产能折合成八英寸扩充至62.1万片,环比Q3季度末增加约2.7万片。 展望2022年,公司预计全年销售收入增速高于代工业平均值,毛利率高于公司2021年水平。另外,公司预计22Q1营收环比增长15%至17%。 公司表示为了持续推进已有老厂扩建、三个新厂项目,2022年依然是中芯国际的投入高峰期,资本开支预计约为50亿美元,同比增长11%,2022年公司产能增量预计高于2021年。 北京、深圳、上海临港设计产能分别12寸的10万片/月、4万片/月、10万片/月,2022年初上海临港项目已破土动工,北京和深圳两个项目稳步推进,预计2022年底投入生产。2021年新增月产能10万片折合8英寸,2022年计划产能增量将多于2021年。三个新项目满产后,将使公司总产能倍增。 图1:中芯国际Q4营收概况 亚舍立科技发布2021年财报,第四季度收入为2.057亿美元,环比增长16.41%,同比增长68.32%;Q4净利润为3570万美元,环比增长29.82%,同比增长143.62%。 图2:亚舍立科技Q4营收概况 从收入结构来看,2021年成熟制程占Axcelis系统收入的82%,还有17%来自存储器,1%来自高级逻辑器。在存储器中,9.4%来自NAND,7.9%来自DRAM。 图3:亚舍立科技2021年收入结构 展望22Q1,Axcelis预计收入约为1.93亿美元,环比变化-6.17%。 图4:亚舍立科技2022年Q1指引 Axcelis预计在2022年实现8.5亿美元的收入,同比增长28%,其中成熟制程将占2022年系统收入的70%至80%。 图5:亚舍立科技营收及预测 2022年1月台积电单月营收1721.76亿新台币,同比增长35.8%,环比增长10.81%,1月台积电营收创下新高。 图6:台积电月度营收 2021年12月联电单月营收202.80亿新台币,同比增长32.7%,环比增长3.14%。12月联电营收同比保持超30%的高增长,环比略有上升。 2021年12月世界先进单月营收46.04亿新台币,同比增长53.5%,环比增长5.43%,创下单月营收新高。 图7:联电月度营收 图8:世界先进月度营收 2021年12月环球晶圆单月营收52.89亿新台币,同比增长7.54%,环比增长-3.50%。 图9:环球晶圆月度营收 2021年12月日月光单月营收596.65亿新台币,同比增长18.6%,环比增长-1.42%。 图10:日月光月度营收 11月全球半导体销售额496.90亿美元,同比增长23.5%,环比增长0.60%,中国半导体市场销售额168.70亿美元,同比增长21.40%,环比增长1.84%,占全球市场份额33.95%; 中国和全球半导体销售额同比增速维持在20%左右,显示下游需求景气高涨。 图11:中国半导体销售额 图12:全球半导体销售额 2021年12月北美半导体设备出货金额39.17亿美元(再创历史新高),同比增长46.1%,环比增长0.09%。12月日本半导体设备出货额3033.66亿日元,同比增长71.0%,环比增长7.73%。 图13:北美半导体设备出货额(亿美元) 图14:日本半导体设备出货额(亿日元) 1.2.多厂商披露碳化硅最新进展,2022年将持续投资扩张 新能源汽车行业销量持续超预期,用户对充电时间、续航里程、动力性能等指标的要求越来越高,碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一,基于碳化硅的解决方案可使系统效率更高、重量更轻,且结构更紧凑,是解决新能源汽车800V高压快充等一系列行业难题的关键技术。 根据中国汽车工业协会数据,我国新能源汽车销量由2013年的1.8万辆增至2021年的352.1万辆,复合增长率达38%,渗透率达到4.7%。根据工信部发布的《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》,2025年我国汽车销量有望达到3000万辆,其中新能源汽车占新车总销量20%,新能源汽车销量有望达到600万辆。据天科合达招股书披露,根据现有技术方案,每辆新能源汽车使用的功率器件价值约700美元到1000美元。粗略估计,我国2025年新能源汽车使用的功率器件市场达42~60亿美元。 中汽协公布12月份新能源车产销量数据,2021年12月,国内新能源汽车产量51.8万辆,环比增长13.35%,销量53.1万辆,环比增长18%,继续保持景气度上升趋势。 图15:2013-2021年新能源汽车销量及增长率 图16:2021年新能源汽车产销量 光伏方面,全球光伏安装量由2004年的1085.4兆瓦逐年上升至2018年的103000兆瓦。 从国内来看,近年来季度光伏安装量增长迅速。光伏产业的迅速发展同样能够带动对第三代半导体(碳化硅)功率器件的需求。 图17:2004-2018年全球光伏安装量 图18:国内光伏安装量(季度) 近日,多家国内外碳化硅龙头厂商公布最新财报,并披露了碳化硅业务进展及未来规划。 WolfspeedFY2022Q2财报披露,其碳化硅器件营收同比增长100%,环比增长37%,据Wolfspeed CFO Neill Reynolds介绍,目前公司产能仍非常紧缺,而客户对碳化硅的需求陡增,所以将有价值超过1亿美元的订单无法在本财年得以完成,Wolfspeed也将持续增加6英寸碳化硅衬底产能来匹配需求。2022年2月8日,安森美发布FY2021全年业绩,并预计FY2022Q1资本支出约为1.5-1.7亿美元,主要用于扩充12寸硅产线产能,以及在2022年将碳化硅产能扩充4倍。根据英飞凌FY2021财报,其SiC营收增长了100%,达2亿美元,FY2022公司计划投入24亿欧元部分用于扩张碳化硅产能,并发布第二代沟槽栅Cool SiCMOSFET,预计SiC营收将增长90%,超3.8亿美元,至2025年左右公司碳化硅营收目标为10亿美元。 国内方面,根据第三代半导体风向,华润微2021年碳化硅二极管已进入大规模量产,成为国内IDM公司中首家实现碳化硅产品量产的企业,预计2022年该业务将实现数倍增长,华润微还透露公司目前SiC现有产能为1000片/月,并可以根据市场需求灵活扩充产能,未来公司将加速推出车规级碳化硅MOS,并在2年内布局碳化硅模块级产品,以迎接新一轮需求的爆发。2022年2月7日,晶盛机电发布公告,将向特定对象发行股票募集约57亿元,其中31.3亿元左右将投入碳化硅衬底晶片生产基地项目,计划于2022年试生产,项目达产后将带来40万片/年6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片产能。由吉利汽车子公司威睿电动汽车技术(宁波)有限公司与芯聚能半导体、芯合科技合资成立的芯粤能半导体也将投资35亿元,面向车规级和工控领域,建设年产24万片6吋碳化硅晶圆芯片的产能。 1.3.本周半导体设备招投标情况 本周(2022.02.07-2022.02.11)半导体设备招投标情况: 根据机电产品招标投标电子交易平台数据,上海积塔本周新增招标设备7台,中标设备3台,华虹