天风电子板块当前主要观点20260118台积电对AI展望积极乐观资本开支加

本周电子板块主要热点及观点总结

一、台积电业绩及AI展望

• 业绩数据：台积电2025年第四季度收入337亿美元，毛利率62.3%。
• AI相关收入预期：预计2024-2029年AI相关收入复合年增长率（CAGR）超过50%，整体收入CAGR为25%。
• 资本开支：2026年资本开支预计在520-560亿美元，超市场预期。

二、市场关注焦点

1. AI对存储的需求拉动：市场持续关注AI对存储需求的增长，但担忧存储大幅涨价可能压制传统消费电子需求。
2. 先进封装产能外溢：台积电CoWoS等先进封装产能外溢至日月光等封测厂，带动封测板块涨价，国产CoWoS产能稀缺及盛合晶微即将上市提升封测关注度。
3. AI超级入口竞赛：阿里千问APP发布会开启AI超级入口军备竞赛。
4. 国内大模型推出：DeepSeek V4大模型预计2月推出，豆包、阿里、腾讯等国内CSP厂商预计Q1推出旗舰大模型，AIDC及国产算力成为主线。
5. HBF产业落地：中国海关暂不允许H200进入中国，韩国科学技术院教授金正浩透露HBF有望2027年底产业落地。

三、当前观点及研究结论

• 存储产业链：DeepSeek Engram架构推动大模型从“计算密集型”向“存算协同型”转型，DRAM与NAND Flash深度参与实时推理。
• 国产存储厂商：长鑫长存上市节奏加速，长存及长鑫扩产动能十足，未来几年扩产趋势持续向上。
• 投资建议：重点关注存储产业链整体机会，包括设备、材料&耗材零部件、第三方晶圆厂&封测厂、存储芯片设计等领域。

四、重点关注领域

• 设备：中微公司、中科飞测、拓荆科技、北方华创、微导纳米、芯源微、矽电股份、长川科技、金海通。
• 材料&耗材零部件：安集科技、珂玛科技、上海新阳、广钢气体。
• 第三方晶圆厂&封测厂：晶合集成、华润微、燕东微、汇成股份。
• 存储芯片设计：兆易创新。