机械设备行业跟踪周报：看好PCB设备估值底部&技术迭代机会；推荐AI投资加速利好的ATE测试设备和耗材&VNA网分设备

核心观点

• 固态电池产业化加速： 全固态电池有望在2030年初步实现规模化应用，国内电池厂商加速中试线投产，海外厂商聚焦特殊应用场景，如人形机器人。设备商将充分受益，重点推荐先导智能、联赢激光、杭可科技等。
• PCB设备回调布局机会： 美国针对军工PCB领域的自主需求不会影响商用市场，全球PCB主力产能仍以中国为主导。AI PCB需求爆发式增长无法与中国脱钩，产业难以快速转移。PCB设备&耗材重点推荐大族数控、芯碁微装、东威科技等。
• VNA测试设备国产替代关键窗口： 高速互联升级推动高频测试需求，VNA测试档位向更高频率升级，单机价值量提升。全球VNA市场由外资龙头主导，但国产厂商迎来发展机遇。推荐普源精电、优利德，建议关注电科思仪、鼎阳科技等。
• AI投资加速利好ATE测试设备和耗材： AI算力与存储升级驱动测试价值提升，国产替代进入加速期。重点推荐强一股份、和林微纳，建议关注精智达、道格特等。
• 科学仪器： 矢量网络分析仪（VNA）市场由外资龙头主导，但国产厂商加速切入，迎来发展机遇。推荐电科思仪、鼎阳科技、普源精电等。
• 半导体设备： AI发展带动存储与先进逻辑需求，海外Fab厂加速扩产，海外半导体设备龙头业绩持续新高。国内资本开支上行与国产化率提升共同拉动国产设备厂商业绩增长。看好前后道半导体设备+零部件厂商，重点推荐北方华创、中微公司、迈为股份等。
• 具身智能： 具身智能产业场景持续拓展，第三方大脑平台价值凸显。工商业智能机器人需求有望加速增长，外购成熟的跨本体机器人大脑可缩短开发周期、降低研发与交付成本。重点推荐仙工智能，建议关注宇树科技等。
• 人形机器人： 人形机器人进入量产阶段，产业增长与场景落地形成共振。宇树科技以领先的运动控制技术和全栈自研自产硬件为根基，核心业务从四足机器人延伸至人形机器人，正式超过四足机器人，成为收入增长核心。建议积极关注宇树科技。
• 光通信测试仪器： 优利德深耕测试测量领域二十余年，持续推进产品高端化升级，通过自有品牌、ODM、电商多渠道布局全球市场。公司有望受益于AI基础设施建设和光通信产业升级。首次覆盖给予“买入”评级。
• 半导体测试设备： AI算力催生HBM需求，HBM成为AI芯片主流方案。HBM堆叠对测试机提出KGSD等新需求，存储测试机需求量价齐升。存储测试机国产化率极低，国产替代空间广阔。重点推荐长川科技，建议关注精智达、联讯仪器等。
• 光模块测试仪器： 光模块等AI基础设施需求爆发，配套测试仪器量价齐升。芯片为测试仪器卡脖子环节，供需缺口、政策催化加速国产替代。看好与国产链深度绑定、已有技术布局的国产测试仪器龙头。推荐普源精电，建议关注联讯仪器、华兴源创等。
• 长川科技： 国产SoC测试机龙头，看好公司份额持续提升&存储测试机第二曲线。AI算力芯片放量，SoC测试机进入量价齐升周期。国产算力崛起带动国内SoC测试需求快速提升。自主可控趋势强化，测试机国产替代空间广阔。先进封装扩产带来测试设备增量需求。HBM推动存储测试机进入新周期。维持“买入”评级。
• 北方华创： 平台化半导体设备龙头，受益于下游资本开支扩张&国产化率提升。看好先进逻辑&存储加速扩产。海外限制不断收紧，半导体设备国产替代诉求迫切。内生+外延不断拓展公司产品线，彰显半导体设备龙头地位。维持“买入”评级。
• AI数据中心发电设备： “三减一增”重塑北美电力供需格局，全球发电设备供需缺口有望长期存在。多维约束驱动AIDC电源选型，重视燃机+SOFC业绩确定性。燃机通胀逻辑继续演绎，SOFC商业化提速打开成长空间。建议关注杰瑞股份、万泽股份、应流股份等。
• 玻璃基板： AI算力需求高增推高带宽需求，玻璃基板有望开启先进封装的“材料革命”，产业链设备与材料环节率先受益。玻璃基板落地三大方案，层层递进打开设备与材料空间。核心增量在加工设备与材料：TGV打孔（激光/刻蚀）、金属化与电镀、RDL光刻。建议关注大族数控、芯碁微装、东威科技等。
• 存储测试机： 存储持续涨价&两存上市在即，看好存储未来扩产持续性。AI算力催生HBM需求，HBM成为AI芯片主流方案。HBM堆叠对测试机提出KGSD等新需求，存储测试机需求量价齐升。存储测试机国产化率极低，国产替代空间广阔。重点推荐长川科技，建议关注精智达、联讯仪器等。
• 光模块测试仪器： 光模块等AI基础设施需求爆发，配套测试仪器量价齐升:2025年全球算力需求爆发，算力竞争持续升级，其中光模块作为AI核心基础设施，技术升级和扩产提速。光模块研发、量产环节均需检测，尤其量产环节客户基本要求全检,随光模块速率升级（800G→1.6T→3.2T）、形态演进（可插拔→CPO），配套的测试设备精度提升、测试时间拉长，价值量和需求量将翻倍。芯片为测试仪器卡脖子环节，供需缺口、政策催化加速国产替代:芯片为电子测量仪器核心零部件，承担着信号转换、调制解调、数字处理与编码解码等关键功能，其发展水平决定了测试仪器设备的功能实现及性能边界。由于测试仪器细分赛道多而单赛道天花板低、高端仪器的核心芯片专业性强、性能要求高、研发成本高昂，市面上通常不存在成熟的商用芯片，倒逼厂商自研。以采样示波器为例，10GHz和30GHz阶段，仪器厂通过采购成熟芯片、优化硬件板卡和算法软件，即可满足性能需求，而在50GHz及以上阶段，商用放大器芯片已无法支持采样示波器性能要求。1.6T光模块的信号基频达到了56GHz，1.6T时代仅有自研芯片能力的厂商才可入局。看好与国产链深度绑定、已有技术布局的国产测试仪器龙头:推荐普源精电，建议关注联讯仪器、华兴源创、华盛昌、鼎阳科技、优利德等。
• 长川科技： 国产SoC测试机龙头，看好公司份额持续提升&存储测试机第二曲线。AI算力芯片放量，SoC测试机进入量价齐升周期。国产算力崛起带动国内SoC测试需求快速提升。自主可控趋势强化，测试机国产替代空间广阔。先进封装扩产带来测试设备增量需求。HBM推动存储测试机进入新周期。维持“买入”评级。
• 北方华创： 平台化半导体设备龙头，受益于下游资本开支扩张&国产化率提升。看好先进逻辑&存储加速扩产：晶圆厂扩产方面，我们预计2026-2027年内资晶圆厂资本开支持续扩张。1）逻辑端：中芯国际自2023年起产能利用率稳步提升，2025Q3已升至95.8%；国内厂商先进逻辑工艺陆续突破，有望加速落地先进制程产能。2）存储端：2024年全球NAND/DRAM存储器市场中，我国长江存储&长鑫存储市占率分别仅为5/5%（销售额口径），后续仍待突破，我们预计2026年长江存储与长鑫存储合计新增10–12万片/月产能，重点聚焦于3DNAND与HBM制程，投资总额有望达155–180亿美元。根据SEMI预测数据，2026-2027年全球晶圆厂设备支出约8827/9471亿元，分别同比增长9/7%。叠加自主可控需求，我们预计2026-2027年中国大陆晶圆厂设备销售额将达4414/4736亿元，分别同比+21/7%。海外限制不断收紧，半导体设备国产替代诉求迫切：美日荷持续强化对先进制程设备出口限制，国内晶圆厂在自主可控导向下加快国产设备导入进程。2024年中国大陆半导体设备销售额达495亿美元，全球占比42%，连续四年为全球第一大设备市场。我们预计2025年半导体设备国产化率提升至22%，其中刻蚀、清洗、CMP等环节已实现阶段性突破，光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等高端环节国产化率仍低于25%，替代空间广阔。内生+外延不断拓展公司产品线，彰显半导体设备龙头地位：作为国产半导体设备领军者，公司持续受益设备国产替代+产品线延展。1）刻蚀设备：我们预估2027年中国大陆半导体干法刻蚀设备市场规模达到895亿元。公司在ICP领域主导国内市场，同时积极布局CCP领域，市占率持续提升，高深宽比刻蚀取得率先突破。2）薄膜沉积设备：我们预估2027年中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模将达1089亿元。公司PVD市场竞争力显著，持续拓展CVD、ALD等产品系列，已跻身国内第一梯队，不断打开成长空间。3）Track设备：我国涂胶显影市场规模2025年有望达143.7亿元、2025台。芯源微是国内首家具备量产交付能力的企业，公司通过获得芯源微控股权填补Track产品空白，有望充分受益于Track国产替代进程。4）热处理设备：我们预计2027年中国大陆热处理设备市场规模约为210亿元，公司已具备较强市场竞争力，25H1该业务收入10亿元。5）清洗设备：我们预计2027年中国大陆市场规模约243亿元，公司收购Akrion完善清洗设备产品线，产品体系不断完善，已成功覆盖槽式、单片清洗设备。6）其他：公司积极拓展离子注入机、电镀设备等品类，平台化布局持续深入。盈利预测与投资评级：考虑到下游晶圆厂资本开支节奏及公司收入确认节奏，我们基本维持公司2026/2027/2028年归母净利润为68.9/92.1/120.9（原值68.8/90.8/119.4）亿元，当前市值（截至2026/08/26）对应2026-2028年动态PE分别为76/57/43X，维持“买入”评级。风险提示：半导体行业投资不及预期、设备国产化不及预期、海外限制加剧风险。