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这份研报的核心内容是什么？
本报告跟踪海外算力发展，指出AI硬件产业链持续高景气，看好Q4业绩高增。报告重点分析了PCB、ABF载板、MLCC和电子布等细分领域的发展趋势和景气度，指出AI算力投资代际迭代特性推动PCB层数与材料升级，高端载板供需紧张，AI服务器用MLCC景气度高，电子纱/电子布供需偏紧格局有望延续至2027年。
AI硬件产业链的发展趋势如何？
AI硬件产业链呈现持续高景气态势，AI算力投资代际迭代特性推动PCB层数与材料升级，以英伟达Rubin平台为例，算力板升至26层HDI、交换板升至32层，首次引入44层中板，材料由M7/M8向M8/M9过渡，单机柜PCB价值量成倍增长。同时，AI算力芯片演进导致高端载板供需紧张，交期拉长至近一年，价格有望上行。AI服务器用MLCC景气度高，订单能见度显著拉长。电子纱/电子布供需偏紧格局有望延续至2027年，价格中枢持续上移。
报告重点分析了哪些行业方向？
报告重点分析了PCB、ABF载板、MLCC和电子布等细分领域。PCB行业进入四季度，新平台产能调优基本完成，订单储备充足，业绩环比改善确定性较强。ABF载板行业高端载板供需紧张，多层核心结构制造良率下降加剧供给瓶颈。MLCC行业AI服务器用MLCC景气度高，日系厂商竞争力巩固，三星电机披露长协订单锁至2027年全年。电子布行业10月迎来新一轮涨价，市场供不应求，新增产能最早于2027年底投放，价格中枢持续上移。
当前AI硬件产业链的市场现状如何？
当前AI硬件产业链市场呈现供需偏紧格局，AI算力需求强劲推动产业链各环节高景气。PCB行业订单储备充足，业绩环比改善确定性较强。ABF载板行业高端载板供需紧张，交期拉长至近一年，价格有望上行。MLCC行业AI服务器用MLCC景气度高，订单能见度显著拉长。电子布行业10月迎来新一轮涨价，市场供不应求，新增产能投放时间较晚，供需偏紧格局有望延续至2027年。
这份研报提示了哪些风险？
本报告提示了AI算力需求不及预期、新技术迭代不及预期以及相关厂商产能落地不及预期等风险。AI算力需求若不及预期，将影响产业链各环节的发展速度和业绩表现。新技术迭代若不及预期，可能导致现有技术路线被市场快速淘汰，厂商面临技术更新压力。相关厂商产能落地若不及预期，可能导致供给端持续紧张，进一步推高成本和价格。