电子行业跟踪周报：海外算力周跟踪：AI硬件产业链持续高景

这份报告的核心内容是AI硬件产业链持续高景气，预计Q4业绩有望高增。报告详细分析了台湾CCL企业、英伟达Rubin平台算力板、三星电机AI服务器MLCC长协等关键数据，指出AI硬件产业链整体处于高景气周期。

AI硬件产业链的主要发展趋势包括PCB层数与材料升级、ABF载板单颗芯片基板面积及层数提升、MLCC高容需求旺盛、电子布供需偏紧格局延续。这些趋势共同推动产业链各环节价值量增长，尤其是高端产品供需紧张，价格有望上行。

报告重点分析了PCB、ABF载板、MLCC和电子布四大行业方向。PCB以加层数、换材料保障信号完整性；ABF载板单颗芯片基板面积、层数及良率提升，有效产能缺口显著；MLCC日系龙头合作开发，终端客户长协锁产；电子布10月涨价，供需偏紧格局延续至2027年。

当前AI硬件市场呈现高景气状态，AI算力投资代际迭代，推动产业链各环节需求增长。PCB价值量成倍增长，高端ABF载板供需紧张，AI用高容MLCC需求旺盛，电子纱/电子布景气上行。产业链整体盈利弹性值得重视，但需关注市场供需变化。

这份研报提示了AI算力需求不及预期、新技术迭代不及预期、相关厂商产能落地不及预期等风险。AI算力需求是产业链发展的关键驱动力，若需求放缓可能影响产业链整体表现。同时，新技术迭代和厂商产能扩张也存在不确定性，需持续关注市场动态。