子行业跟踪周报：海外算力周跟踪：把握高景气下的alpha机会，看好PCB上游、mSAP、光芯片&器件

PCB产业链：上游原材料环节已进入量价齐升的确定性周期

• 铜箔：AI服务器驱动HVLP电子铜箔需求扩张，但产能集中于日本、中国台湾，扩产节奏慢于需求增长，供需缺口显著，涨价趋势明确；锂电铜箔受益于储能及动力电池高增，加工费企稳回升，为铜箔企业业绩提供额外弹性。
• 电子布：5月涨价持续，AI服务器及先进封装所需Low CTE、Low Dk高端产品供给偏紧，核心矛盾在于高端产能释放滞后于AI需求，织布机及后处理工艺扩张周期长，短期供给刚性支撑涨价持续性。
• 树脂：环氧树脂价格持续攀升，5月中旬均价突破16900元/吨，较年初累计涨幅超25%，高端产品供需缺口达30%至35%，住友电木年内二次涨价10%至20%，涨价趋势明确。

mSAP工艺成为1.6T光模块PCB的核心技术路径

• mSAP工艺通过微米级超薄铜箔实现更高密度线路布局，有效减小产品体积并最小化高速信号插入损耗，完美匹配1.6T及以上光模块需求。
• 随着2026至2027年1.6T光模块进入规模化上量周期，具备mSAP工艺量产能力与头部客户认证的厂商有望迎来订单放量与产品结构优化，业绩弹性将随光模块技术迭代充分释放。

光模块产业链：上游器件瓶颈成为制约1.6T模块放量的核心变量

• 光芯片：EML及CW光源供需缺口突出，长光华芯、源杰科技等厂商已实现量产或送样，但扩产需约1年建设周期且需长达3年客户验证，紧缺缓解远慢于光模块，具备量产能力的厂商将长期享受产能稀缺溢价。
• 光器件：福晶科技围绕光通信提供涵盖法-拉第旋光片等关键精密光学元件，炬光科技为CPO领域提供微透镜阵列等微光学解决方案。
• 电芯片：裕太微在DSP方向构建核心算法储备，优迅股份单波100G TIA+Driver芯片已进入客户送样测试阶段。
• 投资逻辑正从模块集成向芯片、器件、电芯片等上游瓶颈环节切换，具备稀缺产能与客户认证的厂商将在1.6T至CPO的技术迭代中持续受益。

产业链相关公司

• PCB产业链：德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子、国际复材、宏和科技、菲利华、联瑞新材、东材科技、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、兴森科技等。
• 光模块产业链：长光华芯、东山精密、源杰科技、福晶科技、炬光科技、裕太微、优迅股份等。

风险提示

• 供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。