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ABF载板在AI芯片中扮演什么角色？
ABF载板作为连接芯片与PCB的关键部件，为AI芯片提供信号传输和电源分配功能。高性能AI芯片对ABF载板的布线密度、层数和低CT值等要求显著提升，确保信号传输的稳定性和效率。随着AI芯片面积的快速增长，ABF载板的需求也随之上升，预计2025年起AI技术将拉动高级载板需求爆发，2026年供需缺口预计达30%-40%，2026-2027年将持续短缺。当前，ABF载板技术壁垒高、良率低、扩产周期长（2年以上），高端市场主要由海外厂商（如中国台湾新兴电子、日本EBITDA等）垄断。
国产ABF载板行业发展趋势如何？
国产ABF载板行业正迎来历史性机遇。大陆厂商如兴森科技、深南电路多年布局ABF领域，前期投入大导致业绩拖累，但当前国产替代进程加速。兴森科技预计2026年ABF业务业绩贡献将显现，其二期扩产至月产2万平，BT载板、高端MSAP业务进展良好。深南电路作为国内ABF载板核心厂商，聚焦国产芯片客户，具备技术与产业基础。上游ABF膜、BT树脂等材料壁垒高，国内厂商如华正材料、东泰科技已实现技术突破，迎来导入机遇。但需关注海外厂商扩产可能压制国产替代进程。
报告重点分析了哪些厂商？
报告重点分析了国产ABF载板及膜材领域的核心厂商。兴森科技和深南电路作为国内主要参与者，多年布局ABF载板，前者产能储备充足，后者聚焦国产芯片客户。上游材料方面，华正材料（ABF膜）和东泰科技（BT树脂）已实现技术突破，迎来导入机遇。这些厂商的进展将推动国产替代进程，但需注意扩产进度和客户认证周期可能带来的挑战。
当前ABF载板市场现状如何？
当前ABF载板市场呈现高端市场由海外厂商垄断、国产厂商加速布局的格局。高性能AI芯片对ABF载板的技术要求不断提升，带动需求快速增长，但国产厂商良率低、扩产周期长，导致供需缺口显著。2026年供需缺口预计达30%-40%，2026-2027年将持续短缺。大陆厂商如兴森科技、深南电路前期投入大，业绩尚未完全兑现，但当前迎来国产替代机遇。上游材料如ABF膜、BT树脂等国产化进程加速，但仍需克服客户认证等挑战。
研报提示哪些风险？
研报提示的主要风险包括：1）ABF载板扩产进度或不及预期，导致供需缺口扩大节奏变化；2）海外载板厂商若加快扩产，可能压制国产替代进程；3）上游材料客户认证周期长，或影响国产导入节奏。这些风险需关注，但国产替代是大趋势，核心厂商的技术积累和产能储备将逐步改善市场格局。