广发建材AI材料系列：载板上游ABF膜、T布等材料进展分析

这份研报聚焦AI芯片封装载板上游三大核心材料：ABF膜、T布、载体箔。分析指出，这些材料因AI算力升级需求面临载板面积、层数及单块用量提升。ABF膜作为BT/ABF载板核心绝缘介质，全球市场由日本味之素占据95%以上份额，国内厂商华正新材、莲花控股正推进客户验证与小批量交付。T布早期由海外日本厂商主导，国内客户红河科技、中财科技进度较快，国内相关布厂具备研发与产能储备。载体箔在高端载板细线径工艺中不可或缺，全球份额超95%由日本三井金属主导，国内厂商方邦、德福已取得初步认证进展，存在订单落地预期。

AI芯片封装材料行业正因AI算力升级需求快速发展。ABF膜、T布、载体箔三大核心材料均面临载板面积、层数及单块用量提升，推动材料性能和技术迭代。全球市场仍由日本厂商主导，但国内厂商正积极突破技术壁垒，推进客户认证与小批量交付。国内相关布厂具备研发与产能储备，有望进入新增供应链。载体箔领域国内厂商已取得初步认证进展，存在订单落地预期。行业整体处于快速发展阶段，但国内厂商仍面临客户认证周期长、技术壁垒高等挑战。

研报重点分析了AI芯片封装载板上游三大核心材料：ABF膜、T布、载体箔的进展情况。针对ABF膜，关注日本供给收紧下国内厂商华正新材、莲花控股的认证与放量进展；针对T布，关注红河科技、中财科技的订单推进情况，以及国内配套布厂的技术突破；针对载体箔，关注方邦、德福的认证及后续订单落地情况。同时，分析指出国内载板上游材料厂商尚处零到一产业阶段，量产进度存在不确定性，需持续跟踪下游产业趋势。

目前AI芯片封装材料市场呈现日本厂商主导、国内厂商积极追赶的格局。ABF膜市场由日本味之素占据95%以上份额，T布和载体箔市场也主要由日本厂商主导。国内厂商在ABF膜、T布、载体箔领域均取得一定进展，如华正新材、莲花控股推进客户验证，红河科技、中财科技订单推进较快，方邦、德福取得初步认证进展。但整体而言，国内厂商尚处零到一产业阶段，客户认证周期长、壁垒高，市场占有率仍较低。

研报提示的主要风险包括：国内载板上游材料厂商尚处零到一产业阶段，客户认证周期长、壁垒高，量产进度存在不确定性；海外头部厂商技术领先且市场优势显著，国内厂商替代进程受海外供给调整、技术迭代等因素影响，存在进度不及预期风险；AI芯片封装技术路径变化可能影响上述材料的用量需求与技术要求，需持续跟踪下游产业趋势。这些因素都可能对国内厂商的发展造成影响。