天风电子 迅捷兴ABF膜持续紧缺 RCC在载

本报告主要分析了高端ABF膜长期供给紧张背景下，封装载板领域国产替代需求催生的RCC树脂替代路线。报告指出诺沛芯材提前布局RCC技术，已完成样品开发并实现小批量试制，产业链传导至迅捷兴等配套厂商，国内厂商导入RCC新工艺节奏将持续提速。

RCC与ABF同属树脂积层材料，技术上可无缝取代。RCC无玻纤结构具备显著性能优势，包括精细线路加工能力媲美ABF、更优的热膨胀控制、基材刚性和抗拉伸性能，改善ABF板材翘曲、可靠性不足的痛点。随着ABF供给紧缺，国内厂商导入RCC新工艺的节奏将持续提速，国产替代需求明确。

报告重点分析了诺沛芯材提前布局RCC工艺赛道的技术储备和产业链传导，以及迅捷兴作为核心下游配套厂商的业务拓展。同时，报告对比了RCC与ABF的性能差异，指出RCC在精细线路加工、热膨胀控制、基材刚性等方面更优，是适配高端载板的更优方案。

当前高端ABF膜长期供给紧张，封装载板领域国产替代需求明确。上游诺沛芯材已完成RCC样品开发并实现小批量板材试制，技术落地成熟。产业链传导清晰，迅捷兴等配套厂商积极对接头部客户、开拓高端载板业务。行业缺货背景下，国内厂商导入RCC新工艺的节奏将持续提速。

报告未明确提示具体风险，但可关注RCC技术大规模产业化应用过程中可能存在的技术成熟度、成本控制、供应链稳定性等挑战。此外，国内厂商在导入RCC新工艺过程中，需持续与下游客户开展技术磨合与试样验证，确保工艺稳定性和产品可靠性。