国联民生电子ABF深度看国产载板及膜材突围

ABF载板作为芯片与PCB的过渡部件，主要满足AI芯片对布线密度、层数、CTE值的高要求。由于AI芯片发展迅速，对高性能载板的需求激增，导致全球供需缺口预计2026年达30%-40%，2026-2027年将出现明显短缺。这一需求特点使得ABF载板成为国产替代的重要赛道，尤其在我国海外产能受限、国产芯片爆发的情况下，相关企业有望实现批量出货。

我国ABF载板主要参与者为兴森科技、深南电路等企业。这些企业具备十几年研发积累，技术实力雄厚。当前，由于海外产能受限，国产芯片需求爆发，为这些企业提供了批量出货的机遇。特别是兴森科技，其ABF载板产能储备充足，一期接近满产，二期预计2027年底落地，叠加BT板、MSAP业务增长，业绩有望在2026年下半年兑现。

ABF上游膜材及树脂等材料长期受海外垄断，但国内企业已取得突破。例如，红河科技在ABF膜材领域、东泰科技在BT树脂领域已有技术突破，并有望切入供应体系。受益于供需短缺，这些企业将迎来发展机遇。不过，技术突破和规模化生产仍需持续努力，以完全实现进口替代。

当前ABF载板市场呈现供需缺口明显的特点。由于AI芯片需求旺盛，而海外产能受限，全球供需缺口预计2026年达30%-40%。我国作为重要市场，国产芯片爆发进一步加剧了短缺。这一现状为国产ABF载板企业提供了发展机遇，但也面临技术突破和产能扩张的挑战。

研报提示的主要风险包括：一是ABF载板及材料的技术突破进度不及预期，难以满足国产芯片需求；二是海外厂商扩产进度快于预期，可能缓解供需缺口，压缩国产替代空间；三是国产芯片爆发节奏放缓，影响ABF载板及相关材料的需求增长。这些风险需持续关注，以评估投资机会的稳定性。