电子行业深度研究报告：先进封装大势所趋，ABF载板自主可控需求迫切

核心观点与关键数据

• 先进封装重要性提升：芯片性能提升路径包括摩尔定律、新原理器件和先进封装。摩尔定律趋缓，新原理器件落地周期长，先进封装成为主流路径，尤其在中国难以突破先进制程情况下至关重要。
• ABF载板战略意义：ABF材料特性优异（低热膨胀系数、低介电损耗等），是先进封装核心材料。在中国高端芯片受限背景下，ABF自主可控意义重大。
• AI驱动需求增长：AI发展推动云端训练和端侧推理算力需求，AI手机/AIPC等终端加速渗透，反哺云端需求，形成正反馈，带动高端芯片和ABF载板需求快速增长。
• 市场空间与自主可控：ABF载板市场规模广阔（2023年67亿美元，预计2028年103亿美元），占比持续提升（预计2028年57%）。行业壁垒高（投资、技术、客户），长期被日韩台厂商主导，上游原材料被日本味之素垄断。自主可控需求迫切。
• 大陆厂商布局与导入：兴森科技、深南电路等大陆头部企业投入数十亿元建设ABF工厂，已具备十多层量产能力，正在开发20层产品。在国产化需求下，有望加速导入国内高端芯片客户。

研究结论

• ABF载板迎来成长周期：随着先进封装和AI产业发展，ABF载板市场将迎来快速扩容和量价齐升。
• 大陆厂商迎来黄金期：在自主可控需求驱动下，大陆ABF载板产业链迎来发展黄金期，相关企业有望受益。
• 投资建议：关注兴森科技、深南电路、生益科技和华正新材。

风险提示

• ABF载板新产品研发、客户导入不及预期
• FCBGA封装材料研发、客户导入不及预期
• 先进封装产业发展不及预期
• AI产业发展不及预期