半导体洁净室深度研究系列五：从存储景气到Fab扩产：洁净室规律复盘及展望

核心观点

• AI 驱动存储周期延续性增强：本轮 AI 驱动的存储景气上行周期区别于传统消费电子周期，AI 服务器放量推动 HBM 及高性能 DRAM 需求提升，同时 HBM 对晶圆产能形成结构性挤占，叠加新建洁净室及 Fab 建设周期较长，供需紧平衡及产品结构升级共同支撑本轮存储周期延续。
• 存储资本开支周期向上，扩产驱动景气向洁净室传导：存储原厂资本开支相对盈利改善通常存在一定滞后，盈利修复后厂商逐步提升资本开支，Fab 建设周期拉长洁净室景气传导路径为“存储盈利改善→CAPEX 扩张→Fab 开工→洁净室订单释放→洁净室收入兑现→设备搬入及投产”。
• 国内晶圆厂扩产驱动洁净室需求：国内洁净室需求并非仅由存储厂商贡献，晶圆制造企业的持续扩产构成行业需求基本盘，长鑫、长江存储厂商扩产则贡献阶段性需求弹性。
• 洁净室进入业绩兑现阶段：随着 Fab 项目持续落地，洁净室企业新签订单率先反映行业景气，在手订单形成未来收入储备，并随项目履约逐步确认收入；国内半导体扩产已开始反映在洁净室企业订单端，行业正由订单拐点逐步进入业绩兑现阶段。
• 行情沿 Fab 资本开支产业链向洁净室扩散：国内晶圆制造板块自 2025 年下半年率先进入明显重估阶段，行情沿 Fab 资本开支产业链向洁净室扩散，洁净室板块的明显启动时间整体晚于晶圆制造，2025 年四季度开始出现趋势性上涨，2026 年上半年行情进一步加速。
• 估值逐步回归，订单兑现推动盈利预期上行：洁净室板块在本轮行情中经历了明显的估值扩张，随后随着股价回调及盈利释放，估值已有较明显回落，板块已从前期单纯依赖估值抬升，逐步进入由盈利增长消化估值的阶段，行情由早期的扩产预期及估值重估逐步向订单增长和业绩兑现过渡。

关键数据

• 2024-2025 年，DDR5 16GB 月度价格开启明确上行通道，价格斜率显著抬升，整体上升趋势预计将持续到 2027 年底。
• 2023 年，全球半导体市场销售额约为 5054 亿美元，同比 -9%。
• 2025 年起，全球半导体市场销售额约为 7435 亿美元，同比增长 18.7%。
• 2026 年，AI 服务器出货量同比 +28.30%。
• 2027 年，DRAM 市场收入规模将达到本轮周期顶峰约为 11262 亿美元，同比 +71.89%。

研究结论

• 本轮存储周期景气持续性取决于晶圆厂扩产节奏、订单延续及盈利兑现能力。
• 后续行情能否延续，核心将更多取决于订单增长能否持续、在手订单向收入利润的转化效率，以及未来盈利预测能否进一步上调。