光博会总结供不应求更高速率更高密度光互联

研报核心内容聚焦第二十七届中国国际光电博览会（CIOE），展现光电领域强劲创新动力，重点分析光互联板块高景气度，验证四大投资方向：800G&1.6T需求持续爆发，光芯片向高功率快速升级，光器件通胀逻辑显现，OCS/CPO新技术引领潮流。报告详细阐述了各方向的技术迭代与市场空间，为投资者提供全面行业洞察。

光互联赛道行业发展趋势呈现高速率、高密度发展特点。800G&1.6T需求持续爆发，3.2T/NPO/XPO产品密集发布，市场空间逐步打开。光芯片向高功率快速升级，新材料需求提升，如薄膜铌酸锂等。光器件小型化与集群互联推动MMC/SN-MT&DFAU需求增长，“量价齐升”趋势明显。CPO/OCS新技术引领潮流，上游零部件投资机会凸显。整体行业增长动力强劲，技术创新活跃。

研报重点分析了四大投资方向：首先，800G&1.6T需求持续爆发，3.2T/NPO/XPO产品密集发布，市场空间逐步打开。其次，光芯片向高功率快速升级，EML光芯片向200G升级，CW光源功率加速至200mW/500mW，新材料需求快速显现。第三，光器件通胀逻辑显现，MMC/SN-MT&DFAU需求大幅增长，“量价齐升”趋势明显。最后，OCS/CPO新技术引领潮流，CPO/OCS放量在即，上游零部件投资机会凸显。

光互联市场现状呈现高景气度与强劲增长态势。展会规模达32万平方米，汇聚超4000家展商，展现光电领域强劲创新动力。各细分领域需求旺盛，如800G/1.6T、3.2T/NPO/XPO、高功率光芯片、MMC/SN-MT&DFAU等产品和新技术密集发布。市场空间逐步打开，“量价齐升”趋势明显，行业整体处于快速发展阶段。

研报提示了以下风险：5G建设不及预期可能影响光通信设备需求；AI发展不及预期可能影响相关技术应用；中美贸易摩擦可能带来政策与市场不确定性。这些风险因素可能对行业增长和技术创新产生负面影响，需引起投资者关注。