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通信行业周报:光博会总结,供不应求,更高速率、更高密度光互联

信息技术 2026-09-13 蒋颖,杨昕东,杜致远 开源证券 程思齐Sophie
通信行业周报:光博会总结,供不应求,更高速率、更高密度光互联

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这份研报的核心内容是什么?

这份研报主要总结了光博会的成果,指出光通信行业供不应求,正朝着更高速率和更高密度的光互联方向发展。报告重点分析了光模块、光芯片与光材料、光器件、OCS/CPO新技术等四大投资方向,并介绍了各细分领域的发展趋势和代表性企业。

光通信行业未来的发展趋势如何?

光通信行业正经历高景气度发展,未来将聚焦更高速率(如3.2T/NPO/XPO)和更高密度(如MMC/SN-MT&DFAU)的技术升级。光芯片功率持续提升,新材料如薄膜铌酸锂需求增加,光器件价值量提升,OCS/CPO新技术逐步放量,整体行业向高端化、集群化发展。

研报重点分析了哪些方向?

研报重点分析了光模块、光芯片与光材料、光器件、OCS/CPO新技术四大方向。其中,光模块进入3.2T时代,光芯片功率和速度持续提升,光器件因800G/1.6T需求增长而价值量提升,OCS/CPO新技术备受关注,均呈现良好的发展态势。

当前光通信市场的现状如何?

当前光通信市场呈现供不应求的态势,尤其在800G/1.6T及以上速率领域需求旺盛。各大厂商积极推出新产品,如3.2T光模块、高功率光芯片、高密度光器件等,市场竞争激烈。国产供应链在光测试设备、特种光纤、OCS产品等方面逐步放量,技术迭代加速。

研报提到了哪些风险提示?

研报提示了光通信行业可能面临的风险,包括5G建设进度不及预期、AI技术发展不及预期、以及中美贸易摩擦等宏观因素。这些因素可能对行业整体景气度和企业盈利能力产生影响,需要持续关注市场动态和政策变化。