026深圳光博会逛完后感受 光互联加速渗透 NPO生态加速成形9

本报告聚焦深圳光博会观察，分析光互联加速渗透趋势及NPO生态加速成形现状。报告核心观点包括AI网络演进对带宽时延需求提升、产业迁移路径从铜到光的逻辑、NPO方案在低功耗高密度方面的优势、产业链从单点器件向系统工程转变、多模单模光源分工及内外置光源并行路线、LPO已应用NPO样品调试中CPO产业准备度提升等关键数据。

光互联行业正随AI算力网络演进，呈现Scale-up、Scale-out和Scale-across多层次发展，对带宽时延可靠性要求持续提高。产业迁移遵循短距离用铜长距离用光路径，SerDes向448G/lane演进推动NPO方案成为重要长期形态。多模VCSEL方案在功耗成本上优势明显，单模硅光方案扩展性更强，内置光源与外置ELS方案短期并存。产业链竞争转向系统协同能力，NPO/CPO带动光电芯片、FAU、连接器等环节增长。

研报重点分析NPO技术路线，涵盖LPO已万卡级应用、3.2T及6.4T样品调试中、12.8T以上标准制定等产业节奏；探讨NPO/CPO对光电芯片、多芯连接器等产业链的增量效应及系统协同瓶颈；对比VCSEL多模与单模硅光方案优劣势，分析内置光源与外置ELS路线选择；关注CPO产业准备度提升及可见光耦合等方案进展，同时指出良率耦合难度等挑战。

当前光互联市场处于技术快速迭代阶段，NPO方案正从样品调试向平台验证过渡，3.2T/6.4T产品等待客户导入，12.8T以上仍以生态共建为主。VCSEL多模方案已实现50米传输应用，单模硅光方案覆盖500米距离。CPO产业准备度提升，可见光耦合等技术方案涌现，但良率、耦合难度和维修成本仍是主要瓶颈。整体看，光互联正从单点器件竞争转向系统工程竞争，NPO/CPO成为行业重要发展方向。

本报告提示光互联产业化面临系统协同风险，光、电、热、机械结构、软件管理等多环节需高效整合，跨环节整合能力不足将影响厂商竞争力。NPO/CPO技术路线仍存不确定性，标准制定和生态建设尚需时日，技术成熟度及规模化应用存在变数。产业链各环节技术突破难度较大，如CPO良率耦合难题、保偏光纤等配套技术瓶颈可能制约产业进程。此外，市场竞争加剧可能导致价格战，厂商盈利能力面临考验。