光博会光互联：NPO落地与OCS升温

NPO（近封装光学）在本届光博会上密集落地，中际旭创、华工正源等展出3.2T至12.8T产品，部分完成送样与系统验证。NPO被视为短期确定性更高的过渡方案，在AI集群Scale-up场景下承接需求。OCS（光交换）从谷歌定制方案走向更广产业视野，预计2030年全球市场超80亿美元。腾景科技、炬光科技展出准直器阵列、钒酸钇晶体等，部分已量产。OCS具备低功耗、协议透明、拓扑可重构优势，主要应用于AI集群的Scale-up/out/across组网场景。NPO/OCS推动FAU、CW光源、TIA/Driver等上游价值重分配，产业链价值从光模块组装向上游核心器件迁移。到2030年，仅CPO配套FAU市场规模可达30亿美元。

图灵量子展出单波400G薄膜铌酸锂调制器芯片，3dB带宽大于110GHz，覆盖1.6T DR4及3.2T DR8光模块需求。芯片已完成工程化定型，中端产品小批量交付，高端芯片处于客户送样及可靠性验证阶段。图灵量子联合上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线已贯通，流片周期压缩至以周计。其6/8英寸光子芯片中试线贯通，建立起“设计—制造—测试—整机验证—反馈再迭代”的闭环体系。3.2T对单通道速率、功耗与带宽提出硬门槛，硅光、磷化铟方案面临物理瓶颈，薄膜铌酸锂的不可替代性正充分显现。

NPO/OCS推动FAU、CW光源、TIA/Driver等上游价值重分配，产业链价值从光模块组装向上游核心器件迁移。到2030年，仅CPO配套FAU市场规模可达30亿美元。OCS具备低功耗、协议透明、拓扑可重构优势，主要应用于AI集群的Scale-up/out/across组网场景。薄膜铌酸锂技术正切入3.2T窗口，其不可替代性正充分显现。AI数据中心对光互联的需求持续增长，推动产业链向高端器件迁移。

NPO在本届光博会上密集落地，中际旭创、华工正源等展出3.2T至12.8T产品，部分完成送样与系统验证。OCS从谷歌定制方案走向更广产业视野，预计2030年全球市场超80亿美元。腾景科技、炬光科技展出准直器阵列、钒酸钇晶体等，部分已量产。图灵量子展出单波400G薄膜铌酸锂调制器芯片，3dB带宽大于110GHz。市场正从光模块组装向上游核心器件迁移，AI集群Scale-up场景需求旺盛，产业链进入快速发展阶段。

本报告提示的风险包括：NPO与OCS的产业化不及预期，可能影响产业链发展进程；薄膜铌酸锂量产进度可能不及预期，影响技术商业化进程；AI数据中心资本开支波动可能影响市场需求；行业竞争加剧导致盈利能力下降，需关注市场竞争对企业盈利的影响。这些风险需结合市场动态进行综合判断。