财通电子 新科技 2026深圳光博会逛完后感受光互联加速渗透

这份研报主要分析了光互联技术的行业趋势、产业链变化、技术路线、产业节奏和研究结论。报告指出AI算力网络推动光互联由Scale-out向Scale-up渗透，NPO方案成为讨论热点。AI网络正向Scale-up、Scale-out和Scale-across多层次演进，对带宽、时延和可靠性提出更高要求。产业遵循“短距离优先用铜、铜互连接近极限后导入光”的思路，SerDes由224G/lane向448G/lane演进。NPO方案兼顾低功耗、高密度与可维护性，有望成为重要长期形态。产业链竞争由单点器件走向系统工程，跨环节整合能力成为关键优势。多模与单模、内置与外置光源并行发展，LPO已成熟，NPO进入验证期，CPO产业准备度提升但面临挑战。

光互联行业的发展趋势主要体现在AI算力网络驱动下，技术由Scale-out向Scale-up渗透。NPO方案成为关键发展方向，兼顾低功耗、高密度与可维护性，有望成为可插拔模块与CPO之间的重要长期形态。AI网络正向Scale-up、Scale-out和Scale-across多层次演进，对带宽、时延和可靠性提出更高要求。产业遵循“短距离优先用铜、铜互连接近极限后导入光”的思路，SerDes由224G/lane向448G/lane演进。多模与单模、内置与外置光源并行发展，LPO已成熟，NPO进入验证期，CPO产业准备度提升但面临挑战。

研报重点分析了光互联技术的行业趋势、产业链变化、技术路线、产业节奏和研究结论。行业趋势方面，AI算力网络推动光互联由Scale-out向Scale-up渗透，NPO方案成为讨论热点。产业链变化方面，竞争由单点器件走向系统工程，跨环节整合能力成为关键优势。技术路线方面，多模与单模分工明确，内置与外置光源并行发展。产业节奏方面，LPO已有万卡级项目应用，3.2T及6.4T NPO处于样品调试阶段，12.8T及以上仍以标准制定为主，CPO产业准备度提升但面临良率、耦合难度和维修成本等挑战。

目前光互联市场呈现多模与单模、内置与外置光源并行发展的态势。LPO技术已成熟并应用于万卡级项目，NPO方案进入验证期，3.2T及6.4T NPO处于样品调试和平台验证阶段，12.8T及以上仍以标准制定和生态共建为主。CPO产业准备度提升，展会可见光耦合、晶圆检测/OE检测等方案，但良率、耦合难度和维修成本仍待突破。AI算力网络驱动光互联技术演进，NPO方案成为关键发展方向，产业链竞争由单点器件走向系统工程，跨环节整合能力成为核心优势。

研报提示光互联产业发展面临多重风险。技术路线方面，多模与单模、内置与外置光源并行发展，技术路线选择存在不确定性。产业节奏方面，NPO方案虽成为讨论热点，但3.2T及6.4T NPO仍处于样品调试阶段，12.8T及以上仍以标准制定为主，技术成熟度存在风险。CPO产业准备度虽提升，但良率、耦合难度和维修成本仍待突破，产业化落地存在不确定性。产业链方面，竞争由单点器件走向系统工程，对跨环节整合能力提出更高要求，整合能力不足可能导致发展受阻。