ABF载板交期延长至12-14个月关注先进封装基板及上游材料国产替代东北计算机

本轮ABF载板紧缺的核心原因是单芯片材料消耗量的结构性上升，主要由于架构升级带动单芯片载板面积与层数提升，如Rubin单颗芯片所需载板面积较Blackwell提升约123%，层数增至20-24层，直接提高单位芯片的ABF材料用量。

据SemiAnalysis，2026年全球六大ABF基板供应商产能已基本售罄，交期延长至12-14个月；高盛等机构预测，2028年ABF载板供需缺口为42%-51%。在现有交期已超过6个月且味之素减供的背景下，下游客户对国产替代材料的验证与导入优先级将明显提升，导入周期与放量节奏存在超预期可能。

本报告重点分析了ABF载板供需缺口、供应链风险及国产替代加速三个方向。市场消息显示增层膜供应商味之素可能削减对中国大陆约30%的供货量，在全球约90%-95%的ABF增层膜由味之素供应的背景下，将进一步放大国内自给率不足5%的结构性短板。在国产替代加速的背景下，建议关注材料端国产替代和基板端量价齐升两条主线。

当前ABF载板市场呈现供需严重失衡状态，据SemiAnalysis，2026年全球六大ABF基板供应商产能已基本售罄，交期延长至12-14个月；高盛等机构预测，2028年ABF载板供需缺口为42%-51%。同时，供应链风险突出，增层膜供应商味之素可能削减对中国大陆约30%的供货量，进一步放大国内自给率不足5%的结构性短板。

本报告提示的主要风险包括下游需求不及预期等。由于ABF载板是先进封装的关键材料，其需求与半导体行业景气度高度相关，若下游芯片厂投资收缩或产品需求疲软，将直接影响ABF载板的采购量和价格，进而影响相关企业的业绩表现。