广发建材 AI材料系列PCB上游紧缺传导与材料升级

PCB上游材料紧缺传导与材料升级分析

研究方向

1. CCL上游材料技术升级：重点关注新技术方案和产品升级，特别是2028年的新板材和新材料方案。
2. 公司业绩兑现度与行业运行状态：评估行业运行是否超出市场预期。

CCL上游材料技术升级

• PTFE与马9/马10混压方案：明年高端计算交换机可能采用PTFE和马9或马10混压方案。
  • PTFE球规：产业格局良好，明年缺口预计在30%-40%。
  • PTFE树脂：受益于技术迭代，但价值量相对不高，紧缺程度较靠后。
• 马9/马10材料：树脂环节升级和价值量增量贡献更大。
  • BCB树脂：国内龙头东彩科技占据绝对话语权，均价300-500万元/吨，马10价值量更高。
• 布材料：明年聚焦Q部，国内菲利华和中财卡位优势明显。
  • 异步布：价格持续上涨，市场预期年底涨至15元，实际涨幅可能超额。
  • 二代布：定制品，涨价节奏不一，多一单一谈。
  • Q布：更多关注新技术方向，实际放量节奏待观察。
• 铜箔：国内龙头放量较慢，关注放量节奏。
• 数值：BCB数值值得重视，传统PPO和OPPE数值关注涨价节奏。

CCL上游其他材料

• CCL厂商：国内龙头和台湾龙头占据绝对份额，马什和PTRB推进进度较好。
• 低端形项：产业紧缺程度未变化，市场预期已演绎一段空间，关注明年紧缺程度。
• 铜粉：高端PCB厂商扩产带动需求，供需缺口剪刀差可能在明年放大。
• 药水：MS方向价值量提升2-3倍，随PCB厂商扩产释放景气度，值得关注。

研究结论

• CCL上游材料技术升级方向中，PTFE和马9/马10混压方案、BCB树脂、Q部布材料等值得重视。
• 公司业绩兑现度方面，异步布价格可能超额市场预期，铜箔关注放量节奏。
• CCL上游其他材料中，铜粉和药水在明年或年尾值得关注，供需缺口和景气度将提升。