广发建材AI材料系列：玻璃基板TGV加工与原片0-1进展
发布时间：2026-09-04 一、AI总结内容 一、核心要点 1. 先进封装成为AI算力核心平台，玻璃基板因高平整度、尺寸稳定性、热膨胀系数可调等特性，适配大尺寸高带宽高密度互联需求，有望解决传统有机载板的技术瓶颈。2. 玻璃基板主要分玻璃芯载板（技术难度低、产业化推进快）和玻璃中介层（技术难度高、验证门槛高）两类，当前产业化确定性较强的方向为玻璃芯载板。3. 海外方面，英特尔预计2027年玻璃芯载板进入CPU级批量出货，28年后逐步适配高阶AI算力芯片；台积电相关量产预计在未来两到三年推进，28年后将形成实质性订单与业绩贡献。4. 玻璃芯载板远期市场空间广阔，当前对应高端有机载板的千亿级规模，随着AI芯片、HBM及高端服务器放量将进一步扩容。 二、投资线索 1. 加工端：重点关注京东方，国内布局最早，已形成从技术开发到量产推进的完整路径，处于国内领先；蓝思科技与英特尔合作TGV打孔，若通过海外客户验证量产可切入全球高端供应链。2. 原片端：关注旗滨集团、凯盛科技、彩虹股份、中国建材旗下的玻璃相关企业、利诺药包，目前均处于送样验证初期，若产业化突破将带来利润与估值的高弹性。三、风险与关注 1. 玻璃基板产业化进程不及预期，量产推进进度慢于规划，影响业绩释放。2. 海外厂商技术壁垒高，国内企业的客户验证进度、良率提升情况可能低于市场预期。3. 下游AI芯片、HBM、高端服务器需求不及预期，将限制玻璃基板的市场空间增长。 四、后续关注点 1. 京东方、蓝思科技的加工端良率提升及客户验证进展。2. 原片企业送样验证结果与产业化突破情况。3. 英特尔、台积电等海外厂商玻璃芯载板量产节点的实际落地情况。4. AI及HPC先进封装体系对玻璃基板的规模化替代进度。 二、音频原文（转写） 哎，各位领导晚上好呃，欢迎来参加我们广发建材新材料团队举办的这个呃系列的电话会议，然后今晚呢，主要给各位领导汇报1下关于这个呃玻璃机板块的一些基本的情况。嗯，那首先呢，就是我们都知道在这个后门时代呢，呃，这个先进封装的战略地位呢？确实有一个这样的一个系统性的抬升那封装已经不只是说是这个制造流程流程的后端环节，而是承接这个性能优化，然后算力扩展和这个系统集成的一个核心的平台。 那我们围绕这个先进封装呢？呃，整体的一个这个这个这个方向呢？更多的沿着这种呃大尺寸高带宽和高密度互联三个方向持续迭代。那其中台积电的这个covers呢是当前这个承接ai算力需求最核心的平台之一。 它通过中介层把这个芯片和h.Bm.呃，这些这个高带宽的存储集成集成在一个同一个封装体系内，实现到了这个呃更高的一个计算密度和带宽嗯，那玻璃机其实之之所以受到这样的一个高度关。呢，更多的本质在于 说它的材料特性和ai封装的需求高度匹配。嗯，它相较于这个传统的有机材料呢。玻璃是具备更高的一个平整度和尺寸的稳定性。 嗯，然后它的包括它的这个热膨胀系数，能够通过这个呃材料体系进行一个调节，实现呃能够更好的去和这个硅芯片实现一个匹配。嗯，那同时呢，玻璃在这样的一个大尺大尺寸第一个损耗和高密度互联，这个各方面都具备一些潜在的优势，所以说玻璃基板，它呃未来是有一个是有非常这样的一个呃，潜能能够去解决这个封装尺寸，持续扩大互联密度，不断提升过程中所面临的这种桥区热应力和信号。损耗的问题，那么从技术路径上来看呢，玻璃机其实主要包括两类方向，第一类就是用于这个替代有机载板的中的，这个core层就这个新层材料，也就是说玻璃心机版那另一类呢就是作为这个玻璃中介层用于替代这个部分归中介层的这样的应用，那其中这个玻璃中介层的技术难度和验证模门槛是相对会更高一些，就短期那个短期内呢？ 这个产业化的产业化的确定性是相对较强的，推进较快的方向呢，目前来看还是这个玻璃心载板这个方向。嗯那呃其实随着这个整个封装载板尺寸持续扩大，呃层数和互联密度持续提升，传统的这个有机载板在呃措施控制尺寸稳定性和布线密度等方面都面临着一些挑战，那玻璃芯基板有望成为下一代这样的一个高端载板材料体系的这样的一个重要的方向。呃，那从这个产业化进度来看呢，这个英特尔和台积电嗯，目前都已经围绕整个玻璃心基板进行了这样的一个积极的布局，英特尔英特尔呢已经推出面向cpu级应用的封装，呃，这个玻璃芯基板产品预计27年呢，呃，有有望进入到这样的一个批量出货的阶段。 嗯，那么面对像这个ai算力芯片等这些更高阶应用的这种的玻璃芯机版，嗯，预计仍仍然需要等待这个在28年之后能够看到一个逐步实现这样。一个规模化量产的阶段，那台积电这边其实也在整体在积极推进相关技术的一个重视和验证，那管理层对于大规模量产的判断仍然指向未来两到3年。所以说，整体来看，我们觉得玻璃机在28年后逐步形成实质性订单和业绩贡献的确定性相对来说还是比较强的。 呃，那么这个从市场空间的角度来看呢，玻璃芯基板对应的是这个高端有机载板材料体系，它潜在的这个替代空间是比较大的，那当前这个有机载板的市场规模大概是千亿元人民币，那后面我们觉得这个随着ai芯片hbm和高端服务器平台持续放量，远期的这样的一个规模有望进一步实现。实现进一步这个扩容。嗯好那我们呃从产业链这个分工角度来看的话，其实玻璃玻璃基板主要包括三个环节，呃，第一个就是这个原片制造环节，然后包括这个t g v加工，然后包括这然后第3个就是这个呃后端的这个载板的制造那前段加工其实主要涉及到这个玻璃剪薄t.G.V打孔金属化镀铜和布线这些工序那后端呢则是在这个加工后的这个玻璃心玻璃基板上完成呃叠层压核和其他其他的这个载板制造流程，最终形成这个成品的玻璃心基板。 那目前其实海外主流产业链大多使用的还是1个这样的一个分工协作的模式。上游玻璃企业主要去提供这个原片，然后面板厂或者说专业的这个呃加工企业承担前端后呃前端的这个加工，嗯，高端的载板厂呢去完成这个后端后端的这个制造，嗯，比如说像这个台积电之前和abf载板厂面板厂有进行这样的一个。呃共同推进的验证的这样的一个一个一个过程，它核心的逻辑呢，就是发挥不同环节的这样的一个工业的优势。 嗯，那从这个加工端呢，我们觉得要重点关注这个京东方和莱斯科技啊。京东方其实在国内算是呃布局非常早的，已经形成了这样从呃技术开发试验线建设到这个呃量产项目推进的这样的那个完整的路径，其实它是整算是整个产业链里面一个这样的一个龙头的标的吧。嗯，然后包括他们在其实在整个的这个技术储备和呃布局广度方面都处于国内的比较领先的位置。目前呢，主要面向这个国内的封装厂和相关的客户进行验证。 呃那蓝思科技的潜在市场空间其实更多。的偏向于海外，它主要和英特尔围绕这个tgv打孔等环节开展更多合作。呃，如果说公司能够完成这个海外客户供应验证并实现量产导入是有希望能够切入全球这样的一个高端玻璃机，供呃玻璃基板供应链的嗯，那另外就是在原片环节，我们也一直在这个建议，领导一直持是关注这个奇拼集团，然后凯盛科技呃彩虹股份戈壁家和利诺药包这些企业那原片业务其实现在目前整体都还处于一个比较初期的一个导入和送样的这个阶段。 嗯，那这些企业其实本身市值相对来说是还是比较小的？嗯，如果说玻璃机后面的这个业务能够形成这样的一个实质性性突破其实对于他们这个利润和估值的边际弹性都是有比较好的这样的一个带动作用的。嗯，那这这里面的这个像凯盛彩虹和戈壁加其实已经在国内下游的呃封装和加工厂持续开展这样的1个送样的验证，那骑兵呢正在和国内头部的这样的一些客户合作开发这个射频领域的一些这个玻璃机。 然后呢利诺呢？主要是呃在这个也在积极推进这个国内外的这样的一些客户的送样。其实咱呃总体而言的话，整个玻璃机还处在一个产业化的前夜，我们觉得这个当这个有产业里面有持续的一些利好的催化的时候，呃还是建议重点去关注一下这个加工端的1张。这样的一个呃良率啊，包括客户验证的这样的一个情况中期呢，更多是看到这个二七到28年的一个小批量导入那长期呢，更多的是关注他们在这个ai和呃和这个hpc先进封装体系中的这样的一个规模化替代的这样的一个进程。 嗯对嗯以上呢，就是我们组关于这个整个一些呃玻璃基板块的一些核心的观点。