先进封装材料专题（一）：ABF载板材料设备领航，关注玻璃基新方向

先进封装材料专题（一）：ABF载板材料设备领航，关注玻璃基新方向 挖掘价值投资成长 强于大市（维持） 2024年02月27日 证券分析师：邹杰证书编号：S1160523010001联系人：刘琦电话：021-23586475 先进封装产业趋势明确，重点关注工艺、材料和设备的破局之路。高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大，多芯片、异质集成、芯片之间高速互联成为发展重点，Intel、台积电等厂商纷纷布局。由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV可靠性问题、RDL可靠性问题以及封装散热问题，寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。 封装基板是先进封装中的重要材料，关注相关产业链的国产替代进程。先进封装的载板以高端ABF载板为主，其成本构成中主要包括ABF膜、BT芯板、铜箔、电镀药水等，目前包括ABF载板及相关材料的供应主要掌握在海外厂商手中，国产替代成为发展趋势。载板方面，日系、台系厂商占比较高，兴森科技、深南电路等大陆企业在加速布局；ABF膜方面，日本味之素长期处于垄断地位，供应紧张，生益科技、华正新材、宏昌电子等厂商配合下游载板客户进行核心材料的国产替代；电镀药水方面，安美特等厂商占据重要地位，天承科技等厂商积极进行先进封装基础液、电镀添加剂以及ABF载板电镀药水的研发，目前取得不错进展；设备方面，高端产品的产线一直由海外企业垄断，芯碁微装等厂商在载板直写光刻设备、先进封装直写光刻设备等领域进行国产化，趋势明确。 《迎接电子创新和超额收益大年》2024.01.31 《算力、光模块需求高景气，智能网联化、卫星通信前景可期》2024.01.18《汽车电子系列报告之四：智能座舱域环境感知和人机交互系统》2023.12.27《PCB板块三季度跟踪：需求整体弱反弹，看好新技术带来的新方向》2023.12.20《谷歌发布Gemini，关注智算国产化》2023.12.12 关注先进封装未来发展方向——玻璃基板。Intel率先对先进封装的未来局势做了判断，其认为玻璃具有更独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性等方面都有更好的表现，因此可以满足更高密度、更高性能的芯片封装需求。相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，能满足更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重要方向。 【配置建议】 关注封装基板产业链的国产替代。载板方面，重点关注兴森科技、深南电路；ABF膜和基板方面重点关注生益科技，建议关注华正新材、宏昌电子；电镀药水方面重点关注天承科技；设备方面，重点关注芯碁微装。 【风险提示】 下游需求复苏不及预期；原材料价格波动风险；国产替代进程不及预期；竞争加剧影响盈利能力。 正文目录 1.先进封装产业趋势明确，工艺、材料和设备是关键........................................41.1.先进封装市场规模持续增长，大厂纷纷布局................................................41.2.解决痛点的关键是工艺、材料和设备............................................................62.先进封装材料之一：封装基板............................................................................82.1.在封装成本中占比较高....................................................................................82.2.基板、ABF膜、电镀药水等亟需国产替代.....................................................92.3.关注玻璃基板等新材料的应用趋势..............................................................113.投资机会..............................................................................................................133.1.兴森科技：ABF载板放量在即.......................................................................133.2.深南电路：FCBGA中高阶产品进展顺利.......................................................133.3.生益科技：基板材料和积层胶膜国产替代..................................................143.4.华正新材：CBF膜进展顺利...........................................................................153.5.天承科技：先进封装基础液和电镀添加剂进入最终验证阶段..................163.6.宏昌电子：与晶化科技合作增层膜新材料..................................................173.7.芯碁微装：先进封装设备确定性较强..........................................................18 图表目录 图表1：相比于传统封装，先进封装整体性能更优，能支持更高算力需求....4图表2：各厂商在先进封装技术中的布局............................................................4图表3：基于封装技术的参与者画像....................................................................5图表4：2022-2028年全球先进封装市场规模占比预计将从47%提升至55%...5图表5：移动和消费是先进封装的主要应用领域，未来几年电信和基础设施增速较快................................................................................................................5图表6：移动和消费是先进封装的主要应用领域，未来几年电信和基础设施增速较快................................................................................................................6图表7：先进封装面临的挑战以及应对措施........................................................6图表8：美国发布《国家先进封装制造计划愿景》的优先投资领域................7图表9：封装基板在封装中材料成本占比较高....................................................8图表10：封装基板增长幅度遥遥领先..................................................................8图表11：FCBGA封装基板的结构...........................................................................9图表12：基板材料性能对比..................................................................................9图表13：积层绝缘膜的应用流程........................................................................10图表14：ABF膜材料性能对比.............................................................................10图表15：ABF膜的应用结构.................................................................................10图表16：ABF膜的应用领域.................................................................................10图表17：玻璃基板成为未来重要发展趋势........................................................11图表18：玻璃基板优势显著................................................................................12图表19：兴森科技近两年利润受到FCBGA项目拖累下滑严重........................13图表20：兴森科技毛利率基本稳定，净利率受到新项目拖累........................13图表21：深南电路23年由于需求影响营收和利润有所下滑..........................14图表22：深南电路23年毛利率和净利率略有下滑..........................................14图表23：生益科技近两年营收和利润有所下滑................................................15图表24：生益科技近两年盈利能力整体呈下滑趋势........................................15图表25：华正新材半导体封装材料主要包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜..........................................................................................................................15图表26：华正新材近两年营收和利润有所下滑................................................15图表27：华正新材近两年盈利能力整体呈下滑趋势........................................15 电子设备行业专题研究 图表28：华正新材CBF积层绝缘膜应用场景....................................................16图表29：天承科技客户情况................................................................................16图表30：天承科技23年营收有所下滑，利润下滑幅度较小..........................17图表31：天承科技近两年盈利能力整体呈上升趋势........................................17图表32：天承科技ABF载板沉铜产品已经达到业界要求的技术水准..