新一代旗舰可穿戴芯片BES6100已顺利流片,采用6nm工艺和混合系统架构,下半年将进入测试及客户送样阶段,主要应用于智能眼镜、智能手表等市场。该芯片的流片成功标志着公司在低功耗可穿戴设备领域的持续创新,为未来产品结构升级奠定基础。
公司通过低功耗产品结构优化,上半年毛利率达到42.47%,同比提升3.19个百分点。新一代旗舰芯片及多款新产品如BES2810、BES2710、BES2720的量产推广,有助于提升盈利能力,并顺利导入雷鸟、Rokid等新客户,增强市场竞争力。
智能穿戴设备赛道正朝着低功耗、智能化方向发展,智能眼镜、手表等市场需求持续增长。公司积极扩展该领域,新一代旗舰芯片的推出及多款新产品的量产,显示其在智能穿戴设备领域的布局深度,未来有望受益于行业发展趋势。
报告显示,公司上半年营收同比下降30.29%,归母净利润同比下降43.87%,主要受国补退坡和客户结构调整影响。但毛利率提升至42.47%,新一代旗舰芯片流片等积极因素表明公司正通过产品结构优化应对市场变化,整体仍具发展潜力。
研报提示的主要风险包括下游需求不及预期、行业竞争加剧、新业务拓展不及预期以及公司股东减持等。国补退坡对营收利润的影响也需关注,公司需平衡短期业绩压力与长期发展布局,投资者需警惕相关风险因素。