广发机械玻璃基板更新LPKF大幅上修TGV市场规模蓝思与Intel达成合作协议

玻璃基板产业趋势更新

LPKF大幅上修TGV市场规模

• LPKF（TGV激光诱导设备全球龙头）发布半年报，将公司在先进封装领域的TAM大幅上修至2030年~17亿欧元（原预估5亿欧元，上修三倍多）。
• TGV玻璃芯层、TGV玻璃中阶层、CPO等领域占比超86%，验证了玻璃基板的确定性和空间感。
• LPKF作为保守德国公司的大幅上修，坚定看好玻璃基板产业趋势。

蓝思与Intel达成合作协议

• 蓝思与Intel签订合作备忘录，讨论TGV先进封装领域合作意向，包括玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工等关键工艺。
• Intel提供架构信息、可制造性设计指南等资源，蓝思有望获得海外龙头直接技术支持，加快技术迭代进入第一梯队。

钛昇玻璃基板明年Q2有望获批量订单

• 钛昇TGV工艺验证将于今年年底完成，大量出货在2027年第二季度。
• 玻璃基板可见度提高，未来半年到一年将不断催化，国内厂商下半年陆续进入招标阶段。
• 近期股价回调提供上车机会，建议积极关注。

研究结论

• 帝尔激光、长川科技、强一股份、汇成真空、长信科技以及大族激光、德龙激光、英诺激光、东威科技、芯碁微装等公司值得关注。