平安建材 玻璃基板系列 一 AI封装驱动基板革新 国产原片加速推进

TGV玻璃基板作为新一代先进封装材料，具备平整度高、成本相对较低、介电性能好、热膨胀系数可调、热稳定性好等优势，可应用于AI芯片封装、CPU光电共封装（CPO）、射频系统领域。目前英特尔、台积电、三星等头部半导体企业已启动相关研发试产，普遍计划2027年、2028年实现量产，国内京东方、蓝思科技、长利科技也在加速布局。原片端核心卡点为可靠性与经济性，CTE匹配性是首要指标，2030年原片端市场空间有望超过16亿美元。在国产替代背景下，旗滨集团、力诺特玻、戈碧迦、彩虹股份、凯盛科技五家企业正加速追赶，行业预计2028年前后迎来量产，建议关注上述企业的技术研发。

TGV玻璃基板作为新一代先进封装材料，具备平整度高、成本相对较低、介电性能好、热膨胀系数可调、热稳定性好等优势，可应用于AI芯片封装、CPU光电共封装（CPO）、射频系统领域。目前英特尔、台积电、三星等头部半导体企业已启动相关研发试产，普遍计划2027年、2028年实现量产，国内京东方、蓝思科技、长利科技也在加速布局。原片端核心卡点为可靠性与经济性，CTE匹配性是首要指标，2030年原片端市场空间有望超过16亿美元。在国产替代背景下，旗滨集团、力诺特玻、戈碧迦、彩虹股份、凯盛科技五家企业正加速追赶，行业预计2028年前后迎来量产，建议关注上述企业的技术研发。

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