广发机械 玻璃基板 重要 更新 LPKF大幅上修TGV市场规模 蓝思与Intel达成合作协议

核心观点与关键数据

• LPKF上修TGV市场规模：LPKF（全球TGV激光诱导设备龙头）将2030年公司在先进封装领域的TAM大幅上修至约17亿欧元（原预估5亿欧元，增长三倍多），其中TGV占比超86%，涵盖TGV玻璃芯层、中阶层及CPO等领域。此举验证了玻璃基板的确定性和空间感，坚定看好该产业趋势。

• 蓝思切入Intel核心供应链：蓝思与Intel签订合作备忘录，探讨TGV先进封装领域合作，涉及玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工等关键工艺。Intel将提供技术资源，蓝思有望加速技术迭代，迈入第一梯队。

• 钛昇预计明年Q2获批量订单：钛昇（中国台湾激光设备厂商）表示，TGV工艺验证将于今年年底完成，2027年Q2将实现大量出货。玻璃基板可见度提升，未来半年至一年将不断催化，国内厂商下半年陆续进入招标阶段，股价回调提供上车机会，建议积极关注。

研究结论

• 玻璃基板产业趋势明确，LPKF上修市场规模的举动验证其潜力，建议持续关注。
• 蓝思通过与Intel合作，有望获得技术突破，加速进入高端供应链。
• 钛昇预计短期内将迎来订单放量，国内厂商布局加速，市场机会显现。
• 建议关注帝尔激光、长川科技、强一股份、汇成真空、长信科技等玻璃基板相关厂商，以及大族激光、德龙激光、英诺激光、东威科技、芯碁微装等产业链企业。

具体细节

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