玻璃基板系列一：AI封装驱动基板革新 国产原片加速推进

AI封装驱动玻璃基板革新：国产原片加速推进

一、核心要点

1. 报告聚焦：本报告为玻璃基板系列第一篇，聚焦AI封装带来的玻璃基板采购需求，分为产业背景、原片端、公司梳理三个部分，TGV环节将在第二篇详述。
2. TGV玻璃基板优势：作为新一代先进封装路线，TGV玻璃基板通过原片制备、成孔、孔壁金属化等复杂工艺实现垂直电气连接，可替代传统有机载板、TSV硅基板，解决热膨胀系数不匹配、信号损耗高、尺寸稳定性差、硅片产能浪费等问题，适配AI芯片大尺寸封装需求。
3. 应用场景与市场：TGV玻璃基板应用场景覆盖AI芯片封装、CPU光电共封、六G射频系统封装，头部半导体企业如英特尔、台积电、三星已启动研发，部分进入客户验证阶段，计划2027-2028年量产，行业正处于应用拐点。2030年2.5D/3D先进封装市场规模预计达350亿美元，若TGV玻璃基板渗透率30%、原片占玻璃基板价值量15%，对应原片端市场空间约16亿美元。

二、关键卡点与原片技术

1. 应用卡点：TGV玻璃基板应用卡点为原片环节与TGV加工环节，原片需满足热膨胀系数匹配、介电性能优、强度高、绝缘性好等要求。
2. 主流材料体系：当前有硼硅酸盐、铝硅酸盐、无碱铝硼硅三种主流材料体系。
3. 制备工艺与问题：玻璃原片制备工艺主要采用流孔下拉法、溢流熔融法，当前海外肖特、康宁等企业的特种玻璃原片已用于测试，但存在可靠性（微裂纹）、经济性（良率、尺寸）等问题，需优化良率与大型化生产以降低成本。
4. 市场空间：2030年若TGV玻璃基板渗透率30%、原片占玻璃基板价值量15%，对应原片端市场空间约16亿美元，未来随技术成熟将进一步扩大。

三、国产企业进展与投资线索

1. 国内相关企业：奇鼎、力诺、歌力佳、彩虹、凯盛科技等，正追赶海外企业技术，核心关注研发进展与下游客户合作情况。
2. 企业进展：
   • 奇鼎集团：拟投14亿元建设低损耗低膨胀射频玻璃基板产能，已实现200×200规格产品小批量客户验证。
   • 力诺药包：深耕高硼硅玻璃，6月点火中式窑炉，具备高硼硅技术储备助力玻璃基板研发。
   • 歌力佳：布局半导体封装用载板基板玻璃，部分产品通过下游客户验证。
   • 凯盛科技：控股股东在显示玻璃基板领域有领先技术，7月公告投1.5亿元建设TGV先进封装玻璃中试线，研发进展较快。

四、风险与关注

1. 风险：TGV玻璃原片良率提升不及预期、海外技术壁垒过高、下游客户验证进度放缓。
2. 关注点：头部企业量产推进节奏、国产原片可靠性与经济性突破、各标的客户合作落地情况。