玻璃基板系列一AI封装驱动基板革新国产原片加速推进20260819 导读

总结

产业背景与重要性

玻璃基板作为先进封装材料，在AI手机、AI芯片封装、CPU及视频系统中展现出巨大潜力，主要优势包括高频特性、低成本、良好的热稳定性等。相较于传统有机封装基板和TSV硅基板，玻璃基板能有效解决热膨胀系数不匹配、信号损耗大、表面粗糙度不满足微小线距要求及尺寸稳定性差等问题，尤其在大尺寸化趋势下优势更为明显。

技术应用与角色

玻璃基板在AI芯片封装中主要用于替代硅中介层和玻璃载板，支持更精细的线距分布，并具有可调节的热膨胀系数和良好的介电性能，有助于降低热击穿问题。在CPU领域，其优良的光电性能和兼容性使其成为替代硅基板的潜在选择；在视频系统封装中，特别是在6G射频芯片应用中，玻璃基板的低损耗特性能满足高性能需求。

产业布局与竞争格局

目前，英特尔、台积电、三星等头部半导体企业已启动玻璃基板研发并进入生产阶段，预计2027-2028年实现量产。国内企业如京东方、彩虹股份、凯盛科技等也在加速布局，通过技术研发和客户合作，争取2028年前实现量产，推动国产产业链自主可控。

技术挑战与市场前景

玻璃基板产业面临的主要挑战包括原片环节的CTE匹配性、铜柱热膨胀差异导致的应力、多层叠加对玻璃硬度的要求等，以及加工环节的可靠性与经济性问题。预计到2030年，2.5D/3D新型封装市场规模达350亿美元，其中原片端市场空间超16亿美元，随着技术成熟有望进一步扩大。

国内企业进展

国内企业如麒麟集团（计划通过定增融资建设产能）、药包日料包（新建窑炉体现产品信心）、彩虹股份（采用流孔下拉法并开发多款载板玻璃）、凯盛科技（领先技术储备并投资建设TGB项目）等，正加速研发高硼硅玻璃原片，以追赶国际先进水平并争取市场突破。