长光华芯2026年9月中报业绩交流会纪要

长光华芯2026年9月中报业绩交流会纪要主要涵盖高功率业务、光通信芯片业务及战略性业务情况。高功率业务方面，工业光纤激光器芯片价格稳固，客户集中度高，固体、超快激光泵浦芯片市占近70%，海外发展良好，芯片及靶条快速增长受益海外及核聚变市场。光通信芯片业务上半年营收占比约42%，预计全年占比超50%，快速增长，但当前毛利率偏低，未来随产能释放、新客户增加及调价策略，毛利将快速回升。战略性业务方面，激光雷达2D传感器（VCSEL）研发进入送样及量产验证阶段，特殊波长芯片/模块拓展顺利，如1470nm激光出逃产品、星光蓝光芯片模块、1726nm医疗用痤疮治疗产品进入临床阶段。

光通信芯片赛道发展趋势向好，长光华芯光通信芯片业务上半年营收占比约42%，预计全年占比超50%，快速增长。200G EML进入客户送样验证阶段，预计量产无障碍；CW激光器当前主力为70mW、100mW，400mW在研；布局硅光PIC，计划2026年底通线、2027年投产，配合CW光源提供套片方案。客户结构方面，头部客户订单占比约90%，预计2026年三季度后占比逐步降至50%以下，产品定价随市场调整，新客户拓展中。海外市场方面，光芯片海外需求旺盛，通过光模块厂商配合进入海外客户，同时接触终端客户，预计2027年海外市场认知及开放程度将有质的提升。

报告重点分析了长光华芯的核心业务情况、产品研发与产能进展、客户与市场情况及后续战略与展望。核心业务方面，高功率业务、光通信芯片业务及战略性业务各具特色，高功率业务受益海外及核聚变市场，光通信芯片业务快速增长但毛利率偏低，未来有望提升；战略性业务如激光雷达2D传感器（VCSEL）研发进入送样及量产验证阶段，特殊波长芯片/模块拓展顺利。产品研发与产能进展方面，200G EML进入客户送样验证阶段，CW激光器在研400mW，布局硅光PIC，扩产兼顾4英寸晶圆。客户与市场情况方面，头部客户订单占比约90%，预计逐步降至50%以下，海外市场需求旺盛。后续战略与展望方面，未来两年光通信业务将持续增长，预计收入占比超公司一半以上，坚持平台型公司战略，覆盖半导体光芯片、激光芯片的多层多材料应用，布局AI、AR端侧高速发展及光电融合领域。

当前市场现状表现为光通信芯片业务快速增长，光芯片海外需求旺盛，客户结构以头部客户为主但预计逐步优化，产能扩张与技术路线布局同步推进。具体来看，光通信芯片业务上半年营收占比约42%，预计全年占比超50%，200G EML进入客户送样验证阶段，CW激光器在研400mW，布局硅光PIC。客户结构方面，头部客户订单占比约90%，预计逐步降至50%以下，新客户拓展中。海外市场方面，光芯片海外需求旺盛，通过光模块厂商配合进入海外客户，预计2027年海外市场认知及开放程度将有质的提升。产能与技术方面，主力生产用3英寸晶圆，下一步扩产兼顾4英寸，CW激光器采用脊波导和BH结构，VCSEL含光通信100G量产、200G研发，看好VIGIL技术路线。

研报风险提示主要包括行业扩产周期长需关注产能释放进度，以及上游设备及原材料供应有一定压力，但当前影响暂不明显。扩产周期方面，当前主力生产用3英寸晶圆，下一步扩产兼顾4英寸，预计2027年为主力；MOCVD交期12-18个月，后端测试设备交付及调试共需6-9个月。上游设备及原材料供应方面，虽有一定压力，但当前影响暂不明显。此外，客户结构方面，头部客户订单占比约90%，预计逐步降至50%以下，新客户拓展中，也存在一定不确定性。