天风电子团队 精研科技Dram散热需求激增

报告指出AI服务器功耗持续跃升推动SSD和DRAM从风冷转向液冷，内存液冷散热成为确定性产业趋势。2025至2026年，超微、酷冷至尊等头部厂商密集发布DRAM/DIMM冷板，行业方向加速明确。预计Nvidia将转向液冷，Dimm coldplate单价约3000元，对应2CPU/32Dram，行业新增TAM达100亿-200亿。

内存液冷散热正成为确定性产业趋势。AI服务器功耗提升推动SSD和DRAM转向液冷，超微、酷冷至尊等厂商密集发布DRAM/DIMM冷板，行业方向加速明确。预计Nvidia将转向液冷，Dimm coldplate将成为标配，单价约3000元，对应2CPU/32Dram，行业新增TAM达100亿-200亿。

报告重点分析精研科技在存储散热领域的进展，指出其Dimm Coldplate进展顺利，已获大客户认可，有望加速放量。公司深度受益AI算力散热与高速互连双浪潮，AI转型加速放量，未来弹性空间打开。

当前AI服务器散热市场正从风冷转向液冷，内存液冷散热成为确定性产业趋势。2025至2026年，超微、酷冷至尊等厂商密集发布DRAM/DIMM冷板，行业方向加速明确。预计Nvidia将转向液冷，Dimm coldplate将成为标配，单价约3000元，对应2CPU/32Dram，行业新增TAM达100亿-200亿。

报告未明确提示精研科技具体风险，但指出AI算力散热行业竞争加剧可能影响市场格局。此外，技术迭代快可能带来产品更新风险，客户集中度需关注。公司需持续提升技术实力以应对市场变化。