天风电子 飞荣达H散热核心玩家 有望受益于韬

这份研报主要分析了飞荣达作为核心散热供应商的受益机会，重点关注了华为Mate XT 2可能首发搭载的采用逻辑折叠技术的“韬定律”麒麟芯片，该芯片通过提升芯片封装热密度推动散热方案向主动散热升级，有望带动ASP翻倍提升。同时，报告也分析了公司在AI服务器和交换机液冷领域的头部客户份额和产品覆盖情况，以及未来随客户放量增长有望实现业务扩张的潜力。

消费电子行业正推动散热方案向主动散热升级，主要得益于芯片封装热密度的提升，如华为Mate XT 2可能采用的“韬定律”麒麟芯片，这将带动ASP翻倍提升。AI服务器和交换机液冷领域，公司已占据头部客户份额，产品覆盖3D VC、导热材料、液冷板等，从风冷向液冷渗透，未来随客户放量增长有望实现业务扩张。

报告中重点分析了飞荣达在消费电子和AI服务器/交换机液冷领域的散热解决方案。在消费电子领域，公司作为核心散热供应商，上半年业务在份额和单价提升下逆势增长，未来其他手机厂可能跟进主动散热趋势，公司将持续受益。在AI服务器和交换机液冷领域，公司占据头部客户份额，产品从风冷向液冷渗透，未来随客户放量增长有望实现业务扩张。

当前散热市场正从风冷向液冷渗透，尤其在消费电子领域，随着芯片封装热密度的提升，主动散热方案成为趋势，ASP有望翻倍提升。公司在AI服务器和交换机液冷领域已占据头部客户份额，产品覆盖3D VC、导热材料、液冷板等，未来随客户放量增长有望实现业务扩张。消费电子业务方面，公司作为核心散热供应商，上半年在份额和单价提升下逆势增长，未来其他手机厂可能跟进主动散热趋势，公司将持续受益。

研报中提示的风险主要集中在技术迭代和市场竞争方面。随着芯片技术的快速发展，散热方案可能面临新的技术挑战，需要公司持续研发投入以保持技术领先。同时，市场竞争激烈，其他散热方案供应商可能跟进主动散热趋势，对公司市场份额和盈利能力构成潜在压力。此外，客户集中度较高也可能带来经营风险，需要关注客户订单变化和合作关系稳定性。