AI服务器带动高端铜箔量利双升，国产化加速
铜箔是AI算力硬件的核心材料，贯穿服务器→PCB→CCL全产业链。随着GPU平台迭代，PCB层数、面积、铜箔代际同步升级。信号速率提升是铜箔代际升级的核心驱动力，英伟达芯片信号速率从A100的56G NRZ跃升至Rubin的448GPAM4，速率每翻一倍，对铜箔表面粗糙度的要求就降低一个数量级。载体铜箔技术壁垒极高，主要用于IC载板、mSAP工艺、CoWoP封装、存储芯片（HBM）及800G/1.6T光模块PCB，单平价格10-15美元/㎡，毛利率50-80%，净利率40-50%。AI服务器升级，带动铜箔用量与铜箔代际双升，预计2026年全球AI服务器高端铜箔需求2.4万吨，同比+260%，27年翻番至5万吨，30年需求达到11万吨+。高端铜箔产能集中海外，中国厂商开始起量，2026年全球高端铜箔（HVLP3+）名义产能2.9万吨/年，实际有效供给约1.8-2.0万吨/年，三井金属、卢森堡铜箔、中国台湾金居三家占全球高端有效供给80-90%，27年开始缺口扩大，国内德福、铜冠等厂商加速高端铜箔送样测试，26年有望开始批量出货，27-28年放量。表面处理机产能有限，限制高端铜箔扩产，目前产能已被德福预定，订单排至28年，扩产有限，预计加工费有望持续上涨，当前HVLP3/4单吨利润达5-10万，载体铜箔盈利更高，厂商弹性大。
锂电铜箔供需格局反转，盈利逐季提升
全球储能需求高增、海外电动化提速、国内单车带电量上行三重驱动锂电铜箔需求高增。预计2026年全球锂电需求35%左右增长，27年25%+增长，对应全球锂电铜箔需求分别为163/197万吨。供给端，锂电铜箔加工费下行周期持续4年，厂商扩产意愿低，26年全球锂电铜箔有效产能175万吨仅新增21万吨，27年198万吨新增23万吨，产能利用率26年为93%，27年提升至100%，供需格局持续收紧。盈利端，年初以来二线客户加工费已上调1500-2000元/吨，26Q1嘉元、中一、铜冠、德福、诺德全面扭亏，单吨利润达到2-3k元，考虑1万吨capex投资4-5亿，厂商目标合理单吨利润8k，仍在与下游持续议价，预计27年单吨利润有望提升至6-8k。
产业链：海外高端铜箔龙头扩产保守，订单外溢至中国；国内电子箔厂商加速认证，锂电厂商稳基本盘拓电子箔
海外三井金属、古河电工、中国台湾金居垄断HVLP3+及载体铜箔，但扩产保守，27-28年高端铜箔供给缺口扩大，RTF及HVLP1-2订单率先外溢，HVLP3-4逐步突破。国内厂商有所分化，德福科技、铜冠铜箔侧重电子箔，德福RTF-3和HVLP1-3已批量供货，HVLP4及载体铜箔正在测试中，进展顺利，订单有望突破，26年底RTF及HVLP单月出货量有望达到2k吨；铜冠RTF及HVLP1-2代已大规模量产，RTF产销能力居内资首位，HVLP3-4已经通过部分客户测试，进度领先。嘉元科技、诺德股份、海亮股份、中一科技以锂电为主，并且加速高端电子箔验证，取得明显进展。
投资建议与风险提示
投资建议：看好铜箔板块量利双升，建议增持铜箔板块，关注德福科技、嘉元科技、铜冠铜箔、中一科技、诺德股份、海亮股份、泰金新能、宝鼎科技等。极薄化+高端化为趋势，行业产能利用率回升至满产，加工费触底回升，板块26年盈利弹性显著。
风险提示：价格竞争超市场预期；原材料价格不稳定；需求不及预期；技术迭代风险。
