公司信息更新报告：CMP设备市占率稳步提升，新产品及工艺加速验证

公司2024Q1业绩同环增长，毛利率持续提升，维持“买入”评级 公司发布2023年报及2024一季报，公司2023年度实现营业收入25.08亿元，YoY+52.11%；实现归母净利润7.24亿元，YoY+44.29%；扣非净利润6.08亿元，YoY+60.05%；毛利率46.02%，YoY-1.71pcts。此外，2024Q1实现营收6.08亿元，YoY+10.4%，QoQ+1.88%；实现归母净利润2.02亿元，YoY+4.27%，QoQ+26.49%； 扣非净利润1.72亿元，YoY+2.78%，QoQ+15.36%；毛利率47.92%，YoY+1.27pcts，QoQ+3.12pcts。随着半导体行业周期逐步回暖，公司作为国产CMP龙头，将充分受益于国产化进程，我们上调公司2024-2025盈利预测，并新增2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元（前值9.32/11.99亿元），预计2024/2025/2026年EPS为6.34/8.26/10.73元（前值5.86/7.55元），当前股价对应PE为27.3/21.0/16.1倍，维持“买入”评级。 CMP设备营收同比高增，新产品及工艺加速验证 分公司产品看，2023年公司CMP设备收入22.78亿元，同比+59.2%；毛利率46.02%，同比-1.63pcts。晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务收入2.3亿元，同比+5.55%；毛利率45.98%，同比-2.24pcts。CMP设备：公司首台Universal H300机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺小批量验证，预计2024年实现量产。面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。减薄设备：公司推出Versatile-GP300量产机台，2023年已取得多个领域头部企业批量订单。针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜机，已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单。同时基于客户需求，进一步开发干抛型封装减薄机，预计2024H1发往客户端进行验证。划切设备：公司研发出满足先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备，2024H1已发往某存储龙头厂商进行验证。 随着国内逻辑+存储晶圆厂持续扩产，公司将在高端CMP设备、减薄设备、划切设备、晶圆再生代工等业务实现快速突破，实现产能扩张、经营规模快速提升。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要