精测电子2026年半年度业绩交流会纪要

发布时间：2026-08-31 一、AI总结内容 一、核心要点 1. 2026年上半年营收18.12亿元，同比增31.19%；归母净利润7503.49万元，同比增171.21%；在手订单55.90亿元，同比增54.89%，半导体订单36.09亿元占比近七成，为核心支撑 2. 分板块业绩：半导体板块营收6.44亿元、归母净利润4996.30万元；显示板块营收8.43亿元、归母净利润7298.13万元；新能源板块扭亏，营收2.95亿元、归母净利润993.50万元 3. 研发投入3.91亿元，占营收21.59%，半导体领域研发2.27亿元，同比增36.30%，聚焦明暗场缺陷检测等先进产品 二、投资线索 1. 半导体核心产品：膜厚、OCD、电子束设备实现7nm芯片批量交付，14nm明暗场设备获国内头部存储客户订单，已完成交付；后道电测覆盖先进存储、SOC全场景，DDR6等测试方案验证中 2. 先进封装布局：收购湖北新城股权，其12英寸封装研发线进入投产调试阶段，公司多款产品导入先进封装场景 3. 客户突破：合肥客户明暗场设备处于DFM测试，进展顺利；武汉客户推进中，获湖北省政府支持，相关技术商务合作同步开展 4. 订单展望：半导体新签订单同比增超2倍，先进制程订单占比超七成，全年订单增长有信心；后道电测订单规模约3-4亿元，国产化率提升空间大 5. 供应链布局：核心部件实现自主可控，自研加合作开发保障供货，无明显涨价风险；老化设备覆盖国内主要存储厂商，探针卡布局多年，后道业务增长可期三、风险与关注 1. 半导体收入确认节奏偏下半年，上半年板块利润同比下降31.40%，系上海精立威研发投入加大导致2. 显示板块订单同比降14.68%，受LCD转OLED迭代影响3. 新能源订单7.52亿元，同比增117.22%，但板块规模较小，业务稳定性待观察4. 先进封装相关产品处于研发阶段，后续量产进度存在不确定性 二、音频原文（转写） 首先非常感谢大家来参加金色电子二零二六年半年度投资者业绩交流会。呃今天我们的业绩交流会呢按照按以往的惯例还是分为两个环节第一个环节呢我就会对二零二六年半年度的这个相关的财务数据以及公司的最新的经营情况跟大家做一个简单的一个介绍随后呢整个公司的管理团队会呃跟大家进行这个互动的一个交流OK那我们现在开始 第一个呢，公司2026年半年度财务报告数据的一个分析情况。 报告期内，公司实现营业收入18亿1187.65万元，同比增长31.19%。实现归属于上市公司股东的净利润7503.49万元，同比增长171.21%。报告期内，公司总资产为132亿2833.82万元，较期初增长13.52%。归属于上市公司股东的净。 资产为 五十八亿一千七百九十一点二二万元 较期初增加百分之 三十四 二 截止报告期 披露日。在有订单的一个情况。截止到本报告披露日，公司取得在手订单的金额总计约五十五点九零亿元。较上年同期增长百分之五十四点八九。 其中 半导体领域代表订单约三十六点零九亿元。较上年同期增长百分之九十八。显示领域在手订单约 十二点二九亿元 较去年上年同期 减少百分之十四点六八 新能源领域在手，订单约七点五二亿元。较上年同期增长百分之117.22。 半导体领域的在售订单呢，目前在 公司整理的订单。比例已经接近七成。已成为公司经营业力的一个核心。第三个呢，就是 公司的研发情况。 包括此类。公司进一步聚焦在半导体等优势的领域。我们不断加大了对 新是什么领域？的研发投入 积极推进这个名产光学缺勤的设备。 暗场缺人检测设备 的新产品的这个研发布局 同时呢，在 平板这一块呢？好吃。正处于从LCD到OLED，Michael OLED快速迭代。迭代发展一个阶段。 为了更好的抓住这样一个 新的发展机遇 我们继续保持了在平板显示检测领域的一个高研发。的一个投入强度。包括积累了公司的研发投入。三亿九千一百二 四点七八万元 较上年同期增长百分之二十二点二七。 在营业收入的百分之二十一点五九。其中呢，半导体两检测的领域的研发投入两亿两千六百九十四点六九万元。较上年增长百分之三十六点三零。显示检测领域研发投入 一亿四千七百一十六点七八万元 较上年同期增长百分之十二点九一。 新能源领域研发投入1713.26万元 较上年下降百分之二十九零。二十六点零一 第四个呢，就 我会对公司三个板块的。业务啊，分别做一个简单的一个介绍。首先的话呢，就是我们半导体这一块儿。 公司在半导体了解这个领域，我们现在的膜厚系列的产品。O C D设备 包括电子束设备。半导体硅片应力测量设备。明产光学缺陷检测设备等核心产品，目前均处于国内的领先地位。 其中我们的膜后系列产品。O C设备 电子束设备等部分主力产品已完成七纳米芯片的交付和验收。啊，目前已经有相关批量性的订单。然后更加先进智能的这个产品，我们也正在研发的过程中。 然后，包括 七类呢，我们半导体领域的订单呢，营收啊主要还是来源于前道量检测这一块。然后，前道梁检测领域的订单和营收呢，目前占整个半导体。半导体领域的九成以上。包括奇瑞的公司。 在整个半导体板块的实现销售收入 六亿四千四百四十七点三三万元 较上年同期增长百分之十四点五五。归母净利润四千九百九十六点三零万元 较上年同期减少百分之三十一点四零。然后呢，这个地方呢有两点的话呢，我想跟大家做一个。特别的一个说明。 第一个呢，就大家可以看到啊，就是我们的这个。呃，销售收入和去年同期来讲的话呢，是没有这个增长的幅度啊，增长的幅度不算特别大。这个里面最核心的原因，还是受这个收入确认的这个节奏的这样一个影响。因为半导体的这个收入啊，主要还在下半年，公司的情况可能这个更加明显。 所以呢啲就系。结合我们现在整个半导体的代购订单的情况啊，我们预计全年。二六年的这个收入啊，相对于去年同期啊，还是能够保持一个 呃，相对来说是一个保持一个很显著的一个增长，显著的一个增长。这是第一个。 第二个的话呢，就是我们可以看到我们的净利润和去年同期是有一定的这个减少，百分之三十一点四零。这个地方主要的原因，我们分析了下，核心还是我们。进一步的。这个 这个增加了呀，我们在半导体领域核心资产上海经济微的这个持股比例。 啊，持股比例。因为目前大经济为主要的是。聚焦在明暗场这块，还是处于一个高速的这个投入期，特别是上半年，我们在这块投入比较大，投入比较大。然后导致我们在归母净利润这一块啊和同期。 减少了差不多3000多万元。啊，这个是。这个净利润这一块有一个。呃，和去年同比有一个减少的一个很核心的原因。 然后公司在半导体领域的毛利率呢，和去年同期啊基本持平。はい。去年同期大概百分之四十七左右，今年大概是百分之四十八点七五。啊，八五四八零七五。 这个是半导体这一块的整个的。呃，这样的一个情况。第二个的话呢，从订单层面上来看。这个截止到本报告。 批注日 半导体的订单呢，是实现了一个高速的增长。我们目前在半导体领域的这个订单约三十六点零九亿元。和去年的这个这个时候比啊。大概增长了接近一倍，接近了百分之百。 然后，半导体领域的在手的订单的话呢，接近了公司在手订单的七成。然后现在等。已经属于公整个业绩的一个核心的一个支撑。在半导体这一块，第三个的一个比较重要的地方呢，我觉得在新产品这一块，特别是在我们的 这个明暗层这一块。 我们的名产光学缺检测设备啊，主要的是面向先进逻辑。啊，这一个存储制成。的有图形机缘缺陷检测设备然后可以提供高灵敏度、高分辨率。高检测效率和 被破坏性的一个缺失检测。 在报告期内。我们 新取得了国内头部客户实施纳米智能订单。然后截至到可能到了Q日。我们的该设备呢，已经完成了交付。 伴随着我们这个十四纳米制成的这个冥想设备的再一次交付，我们的其实相关的冥想设备已经完成了这个迭代和优化设备的整体的这个成熟度是在持续提升的同时，我们的核心的这个供应链的一些核心的器件呢也实现了进一步的完善和稳定。所以说在冥想这一块，我觉得报告期内啊，我们的呃这样一个冥想设备的话，我觉得是取得了一个呃不管从订单的层面还是从设备本身来讲的话，都取得。一个很大的一个突破和进展吧，然后进一 步巩固了我们在名场这一块的一个领先的一个优势。 然后在这个地方的话呢，我们现在也呃在开始接受啊国内的这个头部的一些存储客户，包括我们在新集成这一块的一些流变的测试。目前整体的进展呃，其实整体来讲还在加速加速。然后我觉得这一块可能后续会有一些更好的消息啊，会更好的一个进展，可以跟大家进行一个分享。在半导体领域这块，第四个呢就是我们在。 这个后道这一块，后道这一块就是后道电测这一块也取得了一个比较好的一个进展。公司在这个后道电测这一块呢，我们主要的就是覆盖了目前来讲已经覆盖了先进存储，包括S O C的一个全场景的一个测试体系，可以为不同的客户提供定制化、高效、可靠的系统测试解决方案。然后在存储这一块的话呢，我们的老化产品线呢，现在已经覆盖了这个flash和G M类的呃。然后包括可以实现各类的主流存储器件的高速老化测试，实实现了目前来讲啊，已经有多家客户的同步订单了。 同时呢，我们针对下一代这个高端的存储，比如说我们的 DDR6、FPDDR6、ONFI60测试的一些支持，也开始在客户现场做一些相关的一些验证。第二个呢，就是我们的这个FT的产品，我们的FT的产品的话呢，也有两类，一个是针对于FLASH。对。第一类是针对U F S的。 然后我们在 E O与U F UFS产品的F1设备的话，目前整个技术水平在国内处于领先的地位。泡沫期内呢，我们也取得了头部客户的订单。整个的产品的落地的效果在客户的。这个整体来讲的话，还是比较显著的。 呃，我觉得这一块。未来会 给公司在这一块整个的订单的话，会有一个比较好的一个支撑。同时呢，我们也正在开发。用于下一代高速嵌入式的存储的UFS的5.0的这个FT的设备。 然后在C P的这个产品线呢。呃，我们目前已经 成功导入了国内的flash的客户量产线。同时呢，我们另辟西店，另辟蹊径啊。就是依据。 依托我们在显 危险是这一块的一个客户的一个优势。我们已经。在C P的产品线，我们已经拓展到了危险式的客户量的产线。也出货了国内的一些主要客户。 呃，同时呢，我们也针对性的开发了一些web vivo的这个老化的产品，来应对未来批量化的一个需求。呃，以上呢主要是在应用于存储这一块。呃，第二个的话呢，我们在后头电测一块呢，也有应用于S OC系统领域的一个相关的产品，主要为这个协同驱动芯片E D I C。啊，包括这个。 呃，类似的A T E的设备我们也有批量的。这个出货。然后面向于D D I C和A D E设备的话，我们现在在客户端已经完成了交付和验收。S O C的A T E设备的话呢，是在 呃，研发的一个过程中。 这就是后脑变色这一块儿，现在。最后一个在半导体领域的这个进展的话，就是在 先进封装这一块。我们在先进封装这一块呢，是通过二四年三月份呢，我们投了湖北新城。然后深度的布局了半导体的这个先进封装的领域。 然后，目前啊在 这个高密度的。就是先进封装这个领域。我们已经实现了这个。自己创新的实现记录，自己可控。 关键的指标呢，也达到了国内的领先的一个水平。然后湖北新城的话呢，它在应该是在二四年底。二五年初就已经 把它的这个十二英寸集成电路的这个麒麟装的研发线已经建成了。然后根据他的官网的话，在报告期内呀。 他的 中市线首批核心的工艺设备已经完成了搬入。然后现在应该是处于一个。转产转投产前的一个装机机的一个调试阶段。啊，调节的。 所以说湖北新城另外的话呢，它对标的是一个国际。先进的一个封装工艺平台啊。同时呢 也具备这个中高密度实际封装的一个全套工艺技术。并在互联网兼具。 互联密度功耗等方面呢，有 这个比较明显的一个领先的一个优势。以前的优势。在先进封装这一块呢，随着整个的技术的一个迭代呀。然后目前。 部分的前道工艺其实是向封装环节进行延伸的。然后同时呢拉动了这个整个半导体前道量检测。包括课时。薄膜层级间隔等设备的需求。 其实公司目