拓荆科技2026年半年度业绩交流会纪要

发布时间：2026-08-26 一、AI总结内容 一、核心业绩情况 1. 2026年上半年公司实现营收29.13亿元，同比增长49.06%；归母净利润13亿元（原文数字模糊），同比增长1324%；扣非后归母净利润3.67亿元，同比增长861.92%。 2. 业绩增长核心驱动：核心新产品PECVD、ONU结层、鹰眼膜OCSID、PECVD薄膜打磨迪安卡等量产规模持续扩大；AOC设备在先进存储领域量产规模快速攀升，多台氧化硅、Low K工艺设备获客户重复订单验收；规模效应凸显，毛利率同比提升9个百分点，运营费用同比下降；公允价值变动收益同比增长超9亿元。 3. 分季度业绩：2026年Q2营收7.72亿元，同比增长20%、环比增长35%；规模净利润同比增长21%，达2.65亿元；扣非后净利润环比增长156.6%，规模效应下盈利弹性显著。 4. 资产与订单：截至2026年上半年末合同负债5.12亿元，同比增长5.75%；在手订单饱满；2026年中期利润分配为每10股派发现金红利3元。 二、核心产品与技术布局 1. 产品矩阵：已形成覆盖PECVD、ALD、Gap Fill、CD等多工艺的完整产品系列；自主研发薄膜工艺种类超100种，3D晶圆电荷相关产品超10种；设备客户良率达90%以上，性能接近或优于国际同类产品。 2. 技术延伸：6个月前披露将订购PVD设备，目标将半导体薄膜产品种类覆盖率从50%提升至70%；3D IC（三维集成）领域已布局电荷工艺、研磨打磨、键合三大核心环节的成套设备，10种相关设备已出货客户端，且并购了相关技术公司完善布局。 3. 多腔体技术：2016年已出货首台6晶圆同时处理的多腔体设备，该技术已成熟，目前在DVD、ALD工艺大规模出货，适配先进存储、逻辑领域及新型材料需求。三、定增与产能布局 1. 2026年6月定增资金全部到账，募集总额46亿元，发行价576.01元/股，发行股份约7901.86万股，获众多机构与外资基金认购。 2. 募投项目：高端设备产业化基地（总投资17.6亿元，使用定增资金15亿元，对应沈阳二厂建设）、先进工艺研发（总投资20.9亿元，使用定增资金20亿元）、补充流动资金10.5亿元。四、投资者问答环节核心观点 1. 行业景气度：国内半导体需求扎实，2025年芯片进口额约3万亿元人民币，国产替代空间大；当前下游扩产的行业预期逐步落地，国内扩产节奏较清晰，中长期空间充足。 2. 下游扩产情况：从订单出货看，2027年存储相关设备出货预计加速，扩产节奏需看全产业链配套协同情况。 3. 零部件与供应链：半导体设备零部件需求旺盛，公司提前布局准备，目前未出现影响出货节奏的零部件短缺问题。 4. 管理费用影响：2026年上半年管理费用高增主要因股价上涨产生现金股票补偿支出，非经常性因素，剔除后扣非净利润同比增长约70%；三季度该影响会减弱，但仍高于去年同期水平。 二、音频原文（转写） 生的任何损失和责任，市场有风险，投资需谨慎。提示广大投资者谨慎做出投资决策。在会议开始前，我们提醒各位投资者，在主讲嘉宾发言结束后，将留有提问时间。接下来有请公司领导发言，谢谢。 尊敬的各位投资人、各位分析师，大家好，我是拓新科技董秘赵曦，非常欢迎大家参加拓新科技2026年半年度业绩交流会。首先，我谨代表公司向长期以来关心和支持公司发展的各位朋友表示衷心的感谢。今天管理团队就公司二零二六年上半年度的经营成果与各位进行深入的沟通，帮助大家更加全面清晰的了解公司的经营状况和发展战略。同时，我们也真诚的听取各位的宝贵意见和建议，共同探讨公 现在给我介绍出席本次会议的公司管理层，他们分别是。 霍金科技董事长李光。陈先生。大家好。霍金科技总经理刘静女士。 大家好。富兴科技财务负责人杨老强先生 大家好。激活本人 下面有请。公司董事长。 李总向各位简要介绍公司。2022。六年。年度业绩和主要经营体 话有点。 いいぞ 呃，各位同 主持人，各位分析师，大家下午好。现在我给各位汇报一下汇金科。对。2020。 年。半年。呃，半年度的这个业绩。首先看。 看一下今年的情况。二零年上半年销售收入是二十。九点一三亿 呃，相较于 同比去年呢，是增长了百分之四十九点零六。呃，归母定于位。 十三点。待遇。呃，相角一。去年上半年同比增长了。 呃，百分之 一千三百二十四呃扣非后的归母净利润三点六七亿，相加相加较于去年呢，同期增长了百分之八百六十一点九二。呃，公司在呃二六年的上半年营收呃实现了高速的增长，几个核心的新的这个产品，包括这个P E C B D的O N U N结层啊，鹰眼膜O C S I D和P E C B D的。贝列打磨的这个迪安卡产品呢，都呃实现了这个呃量产的规模呃持续的扩大。AOC 的设备产品呢，在先进存储领域呢，呃，在规量产规模快速的攀升，多台的氧化硅和 low k 等工艺设备的客户端呢，完成了重复订单的验收。 这个上半年规模净利润的这个大幅增长呢，主要是营业收入的大幅增长。规模化的教育。以及新开水。那这个优异表现呢？ 降低了产品的单位生产成本。毛利率 红底。也增加了九个百分点。呃，这一点呢，我在去年。 呃，去年的这个上呃 呃，第一季度和上半年的这个。呃，交流中有。给大家。二度は。 嗯，因为去年上半年的毛利。呃，比较糟糕。主要还是因为这些新菜品的导入，那现在呢，基本上应付到了一个正常。这颗票打开了。 我们的。运营的费用预览。同比有所下降。交易性的一些金融资产呢，产生的公允价值变动。 这个收益呢，相较于去年、去年的同比增长呢。九个多亿 I can argue. 用你的裤。最后的规模净利润。同比大幅增长 主要。 你要出去。规模。教育。这个营业收入大幅的增长。 毛利率呢？水平 呃，有较大的提升。对我们的营业能力啊。呃，有大幅的提高。 呃，第二就是 今日は。单独拿出来看一下。我们的这个收入增长了百分之四十四点五。は。 这个。还给。相较于第一季度呢？增长了百分之六十一点八七。 主要就是。归功于。对不对？产品的竞争力在。 持续的提升。有些是面向。先进的存储。和先进逻辑。 一些新的工艺基材。进入了批量验收的阶段。这业务业务的规模呢？在持续的扩大。 呃，同时公司持续的优化客户结构在股。国内龙头 今年考。合作的同时呢 准备。小路。 新客户。市场的渗透率啊，进一步。这得到七千万。看一下这个。 规模净利润 第二季度。呃，同比增长。百分之 20。能够达到7.72亿。 怀比呢？增长百分之三十五。and 何やないの？怎么样了？ 是由于这个产品的销售规模。在持续扩大。毛利率的事情。没有。 呃，这个同比 持续的提高 企业的营业能力 逐渐增强。怎么立的？提升主要还是 是。我们 去年导入的，对，新开始的。 今年开。持续的放量。能够呢？啊，贡献 这个。 AH HEAR IT 呃，公司的运营效率。在提升我们 持续的在推进，经历。呃，经济管理 规模效应。这个进一步释放了利润空间。 第二。记住呢。呃，这个空回复。或者费用平均利润的。 就是低净利润的。同比呢？而是增长百分之二十一，达到二点六五。既然 然后这个。 扣非负净利润的环比 他增加了。百分之 呃，一百五十六点六。呃，这里呢？同样。 是因为一个规模效应。对。Q二的这个 业务规模 和收入增迅速增长。呃，规模效应给 对。 呃，环比扣非的净利润的增速。显著的是高于这个营收的。这是分数。体现了因素这个小桥。 尤其是在新前前景方面呢。较强的这个盈利的弹性。呃，合同负债。四点呃。 就是。哦，五点。呃，一二。增长百分之二。 fuck this. 大车商品降价百分之二。和。合同负债呢？倒数11点。 呃，三一亿增长百分之五点七五。这个。公司的啊。2015年 没有年。 呃，上半年的年呃，这个。AH MORE THAN 呃，这个 可以过了。おった？88.33亿元 其中的八十方水呢？ 是45.12亿 120。二五年的年末增长了百。2.1。第一是。 当期验收设备。设备。我确认。录的这个节奏啊。 有明显的。加快。而不是这个。这个。 哎呀。呃，财宝期的这个墨子。寂寞。不在呀。 五十一点三一亿元 相小于2。In love. 年的年末有持续的增长。在跟 订单。很饱满。 啊，我们呢在二 您呃 26年的这个。呃，这个。三年。做了些。 这个为了回报，更好的回报投资者。进行这个利润分配。每十股呢派发。这个三年。 嗯。元。啊，总的这个呃开发的利润呢是一点零一亿。合金的产品呢不断的扩大，呃，这里呢有一个是一个总结，就是我们整个产品矩阵，从P E C D A L D gap掉追D I T都已经形成了一个非常完整的这个产品系列。 呃，公司自主研发的薄膜呢，薄膜工艺种类包括着薄膜工艺机型呢有一百多种，呃，三D I T的就是这个晶圆电荷这方面呢有十多种这个。呃，产品。拓境的设备在客户端在进行稳定的这个量，它的这个呃阿派达到百分之九十以上，能够与国际同类产品这个相当，甚至有很多。进行了。 是优于国。我记得这个。因为也畸形的。到。 六月底推出的薄膜设备。在客户端为 气流偏量达到了。没有明天。对。 我笨的。应用在。应在国际存储。模拟音律 没显示微机电。 这不一样。呃，这个。这叫。谁？ 把公司总体的。产品布局 呃。除了目前聚焦P E C V D A 标记gap掉CD1是一方面以外。But how. 对。 几个这三种。打的高兴。覆盖了。整个。 啊，多模市场的。百分之。在不在？除此之外。 呃，在两个月前呢，我们也披露了我们 在 正在。订购 一个PPT的。我睡了。不会把我们。 癌品种类的覆盖面。从目前的差不多。百分之五十 提升到百分之七十左右。这些单 确认。 该芯片性能的这些不断的提升啊，是其实就是通过。尺寸的，我跟你说。あれは信用が硬い。呃，这三个兵线上的。 这种。三维结构。在世界上。在这里头光。 菲律宾系数。以及原始体制造的。点组成 前期 在研制中科学技术。じゃあで。 芯片与芯片的区别。変だね。这种功能集成方面的。也就是这线路。 方面。会讲逻辑理。存储或者其他的一些功能芯片。来。 集合起来进行立体的。注意点。这样能够提升。在同一个单位面积内的。 这个。这个器件的密度。以及通信的带宽，这一个呢最需最需要的就是我们的晶圆电学技术，就是把每一层不同的这种功能的芯片呢给它立体的呃堆叠起来。啊，以上呢是我们的产品和营收的情况。 呃，下面很简单的汇报一下我们刚刚完成的这个2020年的这个竞争，呃，竞争的这个进展。呃，融资的规模是46亿，我们在2025年的9月。二号呢，公司通过了这个呃董事会通过了审议通过了这个定增的方案。在二六年的四月二十日呢，证监会正式停同意了这个定增的注册。 六月十七号定增的这个收益和资金呢全部到账，呃，七月三号就完成了。全部的这个股权登记。见一下修路的这个。像是通过通道书。 这个四十六亿的。这个。呃，发行的价格是五百七十六点零一亿元每股。增发了790。 十八点。5972万。啊，货的这个货品类的。这个。 呃，工作人员总共有十二个。通知人。包括打最近三期。if. 等镯子。 还有一些公募基金和外资基金。这次竞争主要是。集中在三。这个项目。 一个就是一个高端。设备产业化基地的建设 总投资是十七点六亿元。其中。我利用这个木桶。 我看看。这个竞争的目击下来。不足你出的十五亿元。这一个也就是我们现在目前正在建设。 沈阳二厂 那最帅啊。求愿者之机。嗯。主要的是。 みんな 这是变更的啊。只用的了这个研发。嗯。呃，尤其是先进工艺的研发这方面，总投资是20.9亿元，其中20亿来自于这次竞争。 另外这个补充流动资金有这个10.5亿，用来做这个流动资金。好，呃，以上是我给大家做的汇报，看看后面大家有没有什么问题。感谢于总的精彩分享。那么我们现在进入问答环节，请会议助理进行播报，谢谢。 大家好，如需提问电话端的参会者、网络端的参会者，或点击旁边的举手按钮申请语音提问。谢谢大家。好，如需提问电话端的参会者。