2026年中报点评：营收稳步增长，看好公司前后道设备加速放量&突破

芯源微2026年上半年营业总收入8.97亿元，同比+26.47%，主要系验收工作稳步推进。这表明公司项目交付和订单执行进展顺利，市场需求得到有效满足。然而，归母净利润同比-49.37%，主要系经营规模扩大导致薪酬、差旅费等费用增加，以及政府补助减少。这反映了公司在规模扩张过程中面临成本压力，需要进一步优化费用结构。26Q2单季营收环比大幅增长71.28%，显示出业务动能有所恢复，但归母净利润环比仅收窄29.76%，仍处于亏损状态，扣非归母净利润亏损扩大，利润端改善仍需时日。

芯源微已形成四大业务板块，呈现协同放量趋势。前道涂胶显影设备覆盖Offline、I-line、KrF及ArF浸没式工艺，持续获得国内头部客户订单，新一代高产能机型取得积极进展。前道清洗设备高端SPM化学清洗机通过国内头部客户验证，核心指标可对标海外厂商，并获得多家大客户重复订单；前道物理清洗机获得国内头部客户批量订单。后道先进封装设备涂胶显影及单片湿法设备持续获得国内客户批量重复订单，并获多家海外客户认可；临时键合、解键合设备已通过多家客户验证并全面量产，Frame清洗设备亦进入放量阶段。整体来看，公司设备业务在多个细分领域均取得突破，产品竞争力逐步提升，有望受益于半导体设备国产替代趋势。

芯源微报告中提示的主要风险包括：下游需求波动风险，半导体行业具有周期性特征，市场需求变化可能影响公司订单和收入稳定性；市场竞争加剧风险，随着国内设备厂商技术进步和市场拓展，行业竞争日益激烈，可能压缩公司市场份额和利润空间；研发不及预期风险，公司持续加大研发投入，但若新产品研发进度或技术突破不及预期，可能影响未来业绩增长。此外，经营性现金流净流出增加，存货规模持续增长也需关注，这可能增加公司资金压力和资产周转风险。

芯源微2026年市场现状呈现增长与承压并存的态势。一方面，公司营收稳步增长，上半年收入同比增长26.47%，主要得益于验收工作推进和订单交付。设备业务在多个细分领域取得突破，如前道涂胶显影、清洗及后道先进封装设备均实现批量放量，产品竞争力逐步提升，获得国内外客户认可。另一方面，利润端承压明显，归母净利润同比大幅下降49.37%，主要系规模扩张导致费用增加及政府补助减少。毛利率和净利率均出现下滑，期间费用率结构分化，研发投入占比虽提升但绝对值增长较快。经营性现金流净流出增加，存货规模扩大，反映出公司在快速扩张过程中面临一定的运营压力。

芯源微研报维持2026-2028年归母净利润预测分别为2.0/4.0/6.5亿元，当前市值对应2026-2028年PE分别为371/189/116X，维持“增持”评级。展望未来，公司设备业务在多个细分领域持续获得客户订单并实现放量，有望受益于半导体设备国产替代趋势。特别是前道涂胶显影、清洗及后道先进封装设备均进入增长阶段，产品组合优化将提升整体抗风险能力。但需关注利润端改善的可持续性，当前费用控制仍面临挑战，研发投入持续加大但产出需持续验证。若能保持技术领先和订单稳定增长，公司长期发展前景值得期待。