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2026年中报点评:AI芯片电感强势放量,Q2业绩环比大幅提速

2026-08-27 刘奕町,米宇 东吴证券 邓轶韬
2026年中报点评:AI芯片电感强势放量,Q2业绩环比大幅提速

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这份研报主要讲了什么内容?

这份研报主要点评了公司2026年H1的业绩表现,特别是AI芯片电感业务的强势增长。报告显示,公司2026年H1实现营收11.83亿元,同比+37.46%;归母净利润2.2亿元,同比+17.95%。单Q2营收约6.94亿元(yoy+45%,环比+41.65%),归母净利润约1.37亿元(yoy+17%,环比+54.90%),业绩逐季加速向上。AI芯片电感业务预计2026H1营收yoy+133%,Q2营收占比约37%,头部云厂商加大资本开支带动需求快速攀升,公司产能供不应求,预计毛利率维持在50%左右。TLVR电感技术实现突破,占AI芯片电感收入比例已超30%

AI芯片电感赛道的发展趋势如何?

AI芯片电感赛道正经历快速发展阶段。头部云厂商加大资本开支,带动模块化电感、光模块电感需求快速攀升。公司产能供不应求,预计毛利率维持在50%左右。TLVR电感技术实现突破,占AI芯片电感收入比例已超30%,未来可期。同时,金属软磁粉芯业务受益于储能、服务器电源、UPS等下游需求快速释放,粉芯产能持续紧张,公司将继续推进产能扩建。高端粉末业务营收2026H1同比基本持平,但公司前瞻布局非晶/纳米晶等高性能粉末产能,持续优化产品结构,长期盈利能力有望改善

研报重点分析了哪些业务方向?

研报重点分析了AI芯片电感业务和金属软磁粉芯业务。AI芯片电感业务是报告的核心亮点,预计2026H1营收yoy+133%,Q2营收占比约37%,主要受益于头部云厂商加大资本开支,公司产能供不应求,毛利率维持在50%左右,TLVR电感技术占比已超30%。金属软磁粉芯业务稳健增长,预计2026H1营收yoy+12%,Q2营收占比约60%,受益于储能、服务器电源、UPS等下游需求快速释放,粉芯产能持续紧张,公司将继续推进产能扩建。此外,高端粉末业务营收2026H1同比基本持平,但公司前瞻布局非晶/纳米晶等高性能粉末产能,持续优化产品结构

当前AI芯片电感市场的现状如何?

当前AI芯片电感市场呈现供需紧张态势。头部云厂商加大资本开支,带动模块化电感、光模块电感需求快速攀升,公司产能供不应求,预计毛利率维持在50%左右。AI芯片电感业务预计2026H1营收yoy+133%,Q2营收占比约37%,TLVR电感技术实现突破,占AI芯片电感收入比例已超30%,未来可期。同时,金属软磁粉芯业务受益于储能、服务器电源、UPS等下游需求快速释放,粉芯产能持续紧张,公司将继续推进产能扩建。高端粉末业务营收2026H1同比基本持平,但公司前瞻布局非晶/纳米晶等高性能粉末产能,持续优化产品结构

研报提示了哪些风险因素?

研报提示了以下风险因素:AI算力资本开支波动可能影响需求;产能扩张不及预期可能导致供需失衡;汇率波动可能影响公司财务表现;股权激励费用持续拖累表观利润;行业竞争加剧可能导致毛利率下行。此外,公司2026H1管理费用、销售费用及研发费用中确认股份支付约2,448万元,是净利润增速低于收入增速的核心原因。剔除该影响后,经营性利润增速与收入基本匹配,Q3业绩有望逐季提升