景旺电子2026年半年报点评：AI服务器&光模块PCB开始放量，业绩有望加速释放

景旺电子2026年半年报显示业绩拐点已现，AI服务器与光模块PCB业务开始放量，推动业绩加速增长。2026H1营业收入86.11亿元，YoY+21.37%；归母净利润6.02亿元，YoY-7.38%。26Q2营业收入47.20亿元，YoY+25.79%，QoQ+21.26%；归母净利润3.69亿元，YoY+13.61%，QoQ+58.55%。毛利率21.43%，环比+2.67pcts。AI服务器与光模块PCB业务成为主要增长动力。

AI服务器与光模块PCB行业正经历快速发展，AI算力需求激增带动服务器与光模块需求增长。景旺电子在AI服务器领域推出GPU高阶HDI板、800G/1.6T光模块PCB等产品，并突破超细线FPC技术，积极推进下一代AI服务器产品预研。光模块方面，新增mSAP产线支持800G及1.6T光模块PCB批量出货，未来将支持3.2T/NPO/XPO等技术。行业整体受益于AI算力建设与数据中心升级。

景旺电子报告重点分析了AI服务器与光模块PCB业务放量情况，以及汽车电子业务进展。AI服务器方面，公司已实现GPU高阶HDI板等产品量产，并布局下一代AI服务器技术。光模块方面，新增mSAP产线完成调试，800G/1.6T光模块PCB批量出货。汽车电子方面，激光雷达板、毫米波雷达板等产品稳定量产，加速导入七代毫米波雷达板技术等。产能布局方面，高阶HDI工厂建设顺利，mSAP产线年内将建成5条。

当前AI服务器与光模块PCB市场处于快速发展阶段，AI算力需求持续提升带动相关产品需求增长。景旺电子在AI服务器与光模块PCB领域取得显著进展，已实现多款产品量产，并具备较强的产能支撑能力。高阶HDI技术成为行业竞争关键，景旺电子已形成80万平米高阶HDI年产能。800G及以上速率光模块需求旺盛，公司已批量出货800G/1.6T光模块PCB，并布局更高速率产品。市场竞争激烈，技术迭代加速。

研报提示的主要风险包括AI算力产品放量不及预期，市场竞争加剧，以及AI产业发展不及预期。AI服务器与光模块PCB行业技术迭代快，若公司产品竞争力下降或市场需求变化可能影响业绩。同时，行业竞争加剧可能导致价格压力上升。AI产业发展存在不确定性，若AI算力需求增长放缓可能影响相关产品需求。此外，产能扩张需持续投入，存在投资风险。