【强推博敏电子】SiC模块时代材料新星：第二成长曲线AMB陶瓷封装基板进入爆发前

【强推博敏电子】SiC模块时代材料新星：第二成长曲线AMB陶瓷封装基板进入爆发前夜，股价调整黄金坑建议积极布局|建投电子刘双锋团队我们认为研究博敏首先应该理解正在发生的三大趋势： 1、产业趋势：全球碳化硅芯片大厂安森美、Wolfspeed均表示SiC芯片渗透率提升大超预期，主驱逆变器，OBC用量快速提升导致全球范围内衬底紧缺，国内SiC外延龙头厂商开始积极导入国产衬底。 800V高压平台作为电动车快充主流方案，碳化硅MOSFET上车势不可挡，国产化模块封装进入放量期。 2、技术趋势：从750V的IGBT模块过度到800V的SiCMOSFET模块，AMB-氮化硅陶瓷基板作为DBC-氧化铝陶瓷的替代方案已经成为龙头厂商的共同选择，意法半导体、安森美、BYD半导和时代电气等龙头在750VIGBT模块也计划采用AMB陶瓷基板作为替代方案，我们预计明年AMB陶瓷基板需求将增长2-3倍。 3、市场空间：预计2027年全球用户车规级碳化硅模块封装的AMB市场份额将达到34.3亿元，如果750V以上车规级IGBT模块也进行替换，预计车规级电控模块所需AMB基板市场空间达到50亿元左右，加上军工、工业领域需求市场规模合计将达到90亿美元。 公司能够成为国内AMB陶瓷基板的龙头具有两大核心优势 核心优势①：自主研发AMB陶瓷基板焊料，产品性价比大幅领先海外厂商，同时在军品领域供货经验助力公司产品顺利通过车规级碳化硅模块大厂的验证，不仅在意法半导体，日立，BYD半导和时代电气等客户测试结果优于海外产品，而且由于良率提升使得公司具备成本优势。 核心优势②：公司在车规领域具备先发优势，从2018年正式启动AMB陶瓷基板的工艺立项，2020年开始启动陶瓷基板产线建设，2021年验证完成，预计2022年公司AMB基板进入业绩释放阶段，新进入者需越过焊料与车规认证两大壁垒。