江南新材高阶PCB驱动铜粉需求扩容 液冷板业务实现从0到1突破

研报主要分析了江南新材的铜基材料业务和液冷板业务。铜基材料业务方面，报告重点分析了PCB结构性升级推动的铜粉需求增长趋势，公司新增的铜粉产能规划以及盈利能力。液冷板业务方面，报告则关注了公司从半成品供货向CNC加工、清洗、电镀延伸的业务模式，以及未来的产能规划和发展节奏。

铜基材料行业的发展趋势向好。随着PCB结构性升级，电子级铜粉需求预计将在2026年达到20万吨，2027年增至25万吨，中期需求有望达到大几十万吨。江南新材通过新增产能，国内市占率有望达到40%以上，且供需趋紧将推动加工费提升，为公司带来中期提价空间。

报告重点分析了江南新材的铜基材料业务的产能、盈利能力和财务贡献，以及液冷板业务的业务模式、产能规划和发展节奏。报告指出铜基材料业务是公司核心利润来源，提供稳定盈利和安全边际；液冷板业务则贡献估值弹性，2027年产值空间约50亿元，按10%净利率假设，对应潜在利润5亿元。

目前铜基材料市场呈现供需趋紧的态势，推动加工费提升。江南新材通过新增产能，有效年化产能约7万吨，国内市占率可达40%以上。铜粉年化有效出货7万吨，单吨净利5千元，贡献利润3.5亿元；铜球稳定出货14万吨，单吨净利1千元，贡献利润1.4亿元。铜基材料保底利润贡献5亿元。

研报提示了液冷板业务尚处于从0到1突破的阶段，未来发展存在不确定性。虽然公司规划了9亿元建投项目，预计潜在产值50-60亿元，但实际产出和盈利能力仍需市场检验。此外，铜基材料业务虽然稳定，但也面临原材料价格波动等市场风险。因此，投资者需关注公司业务拓展和市场竞争带来的潜在风险。