江南新材 铜基新材料赋能AI液冷与PCB升级

研报主要分析了江南新材的铜球、氧化铜粉、铜基散热片三大业务布局。其中，氧化铜粉业务受益于PCB产品高端化趋势，高端PCB产品如IC载板、高阶HDI等需使用氧化铜粉电镀，其加工费是传统铜球业务的4-5倍。AI驱动下，多个头部PCB客户扩产，公司服务前30 PCB企业中的28家，有望受益产业升级。铜基液冷板业务则成为AI芯片散热的关键，公司高精密铜基散热片业务始于2019年，持续加大在服务器液冷散热领域的投入，依托完整供应链优势

氧化铜粉业务深度受益于PCB产品高端化。高端PCB产品对氧化铜粉的需求量大，其加工费远高于传统铜球业务。随着AI技术的快速发展，多个头部PCB客户计划扩产，新增产能将在2026下半年至2028年释放。江南新材服务前30 PCB企业中的28家，具备显著的产业升级受益潜力

研报重点分析了江南新材在铜基新材料领域的三大业务布局，特别是氧化铜粉和铜基液冷板业务的发展前景。氧化铜粉业务受益于高端PCB市场增长，铜基液冷板业务则满足AI芯片散热需求。报告强调了公司在供应链、技术、市场地位等方面的优势，以及其在AI液冷和PCB升级趋势下的增长机遇

铜基新材料市场正处于快速发展阶段，尤其在AI液冷和高端PCB领域需求旺盛。高端PCB产品对氧化铜粉的需求量大，加工费高；AI芯片对散热性能要求极高，推动铜基液冷板需求增长。江南新材作为国内铜基新材料龙头，在氧化铜粉和铜基散热片领域具备显著的市场地位和技术优势，有望抓住产业升级机遇

研报提示，铜基新材料市场竞争激烈，技术更新快，企业需持续加大研发投入以保持竞争优势。同时，下游客户订单波动、原材料价格波动等因素也可能对公司业绩产生影响。此外，AI和PCB行业的发展存在不确定性，可能影响相关产品的市场需求和公司业绩增长