江南新材形成了铜球、氧化铜粉、铜基散热片三大业务布局。氧化铜粉业务受益于PCB产品高端化,高端PCB产品电镀加工费是传统铜球业务的4-5倍;公司客户覆盖PCB行业前30企业中的28家,有望深度受益于PCB产业升级及AI扩产需求。铜基液冷散热片业务始于2019年,凭借供应链优势投入服务器液冷领域,2025年10月获Cooler Master最佳交付奖,未来有望突破更多服务器液冷客户。公司加速产能扩充,拟投资7.45亿元建设电子级氧化铜粉项目,8.55亿元建设液冷散热模组项目,以突破产能约束、抢占产业升级先机。
PCB行业正朝着高端化方向发展,高端PCB产品如IC载板、高阶HDI等电镀加工费是传统铜球业务的4-5倍,市场空间广阔。AI行业对服务器液冷的需求持续增长,江南新材凭借供应链优势已进入服务器液冷领域,未来有望突破更多客户。公司客户覆盖PCB行业前30企业中的28家,有望深度受益于PCB产业升级及AI扩产需求(新增产能2026-2028年释放)。
研报重点分析了江南新材的氧化铜粉和铜基散热片业务。氧化铜粉业务受益于PCB产品高端化,高端PCB产品电镀加工费是传统铜球业务的4-5倍;公司客户覆盖PCB行业前30企业中的28家,有望深度受益于PCB产业升级及AI扩产需求。铜基液冷散热片业务始于2019年,凭借供应链优势投入服务器液冷领域,2025年10月获Cooler Master最佳交付奖,未来有望突破更多服务器液冷客户。公司拟投资7.45亿元建设电子级氧化铜粉项目,8.55亿元建设液冷散热模组项目,以突破产能约束、抢占产业升级先机。
当前PCB市场正朝着高端化方向发展,高端PCB产品如IC载板、高阶HDI等电镀加工费是传统铜球业务的4-5倍,市场空间广阔。AI行业对服务器液冷的需求持续增长,江南新材凭借供应链优势已进入服务器液冷领域,未来有望突破更多客户。公司客户覆盖PCB行业前30企业中的28家,有望深度受益于PCB产业升级及AI扩产需求(新增产能2026-2028年释放)。
研报提示了AI发展不及预期、行业竞争加剧、原材料价格波动等风险。AI行业的发展存在不确定性,若AI发展不及预期,可能影响服务器液冷需求。行业竞争加剧可能导致市场份额下降,原材料价格波动可能影响公司盈利能力。公司需关注这些风险,并采取相应措施应对。