2026中报点评：业绩持续高增，多项业务全面开花

核心观点与关键数据

• 业绩持续高增：2026H1公司实现营业收入134.13亿元，同比增长76.19%；归母净利润12.88亿元，同比增长163.84%；扣非归母净利润14.09亿元，同比增长439.62%。单Q2营业收入82.78亿元，同比增长77.29%；归母净利润9.34亿元，同比增长187.63%。
• 业务全面开花：分业务看，消费电子设备/PCB设备/新能源设备/半导体及泛半导体设备/通用工业激光加工设备收入分别同比增长197%/109%/56%/44%/28%。
• 盈利能力提升：2026H1公司综合毛利率为34.94%，同比增长3.99个百分点；销售净利率为11.79%，同比增长4.72个百分点。单Q2毛利率为35.52%，同比增长5.21个百分点；净利率为13.83%，同比增长6.42个百分点。
• 订单饱满存货高增：截至2026H1公司存货72.34亿元，较2025年末增长39%，主要系原材料与在产品快速增长。2025年末公司在手未交付订单约89亿元，2026年上半年新签订单约160亿元。
• 技术持续突破：公司在AI PCB领域实现31.5:1及以上高厚径比通孔及0-4mil高精度背钻量产加工，并持续推进高速光模块等高端PCB加工解决方案。

研究结论

• 公司各项业务齐头并进，多点开花。2026–2028年归母净利润预测分别为29.1/40.3/50.6亿元，当前股价对应动态PE分别为32/23/18倍，维持公司“买入”评级。
• 风险提示：AI算力建设及PCB资本开支不及预期；竞争加剧导致毛利率下滑；海外运营及汇率波动风险。