2026年H1,凯格精机实现营收7.33亿元,同比+61.5%;归母净利润1.37亿元,同比+104.7%。锡膏印刷设备收入4.38亿元,同比+49.84%;封装设备收入1.63亿元,同比+174.72%;点胶设备收入0.82亿元,同比+35.55%;柔性自动化设备收入0.34亿元,同比+37.22%。Q2单季度营收3.93亿元,同比+53%;归母净利润0.72亿元,同比+114%。公司业绩高速增长,各产品线均实现显著收入增长。
公司围绕光通信及先进封装持续完善布局。上半年光模块自动化组装线持续出货,高精度固晶机出货稳步提升。推出面向COC、COS、TO产品的脉冲加热共晶机,储备光模块专用设备技术。封装设备切入SIP、COB、COG、MiP细分领域。针对CoWoS、CoWoP工艺演进,前瞻开发3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术及产品。2026年3月新设全资子公司南昌凯科,延伸至光通信专用设备及先进封装环节,业务布局持续深化。
2026H1销售毛利率40.61%,同比-1.25pct,主要受锡膏印刷设备毛利率下滑影响;净利率18.95%,同比+3.89pct,得益于费用率优化。分产品看,封装设备毛利率提升9.44pct,点胶设备毛利率+12.43pct,柔性自动化设备毛利率最高达59.44%。期间费用率18.2%,同比-6.1pct,销售/管理/研发/财务费用率分别优化4.5/0.9/2.5/1.8pct,费用控制成效显著。
公司凭借在光通信及先进封装领域的深度布局和技术前瞻性,具备显著竞争优势。封装设备快速切入多个细分领域,并针对前沿工艺开发关键技术,如3D钢网印刷等。存货及合同负债增长显示业务扩张信心,现金流状况改善。公司产品组合多元化,抗风险能力增强,在行业快速发展中占据有利位置。
研报提示需关注宏观经济波动可能带来的行业影响,算力服务器需求不及预期或影响光通信设备市场,以及光通信设备进展存在不确定性等风险。公司需持续关注市场需求变化,加强技术创新和产品迭代,以应对潜在的市场波动和行业挑战。