天准科技2026年半年度业绩交流会主要分享了公司营收与利润增长情况,2026年上半年实现营收8.87亿元,同比增长48.9%;净利润9800万元,扣非净利润1000万元,同比减亏明显。订单增长方面,上半年新签含税订单21亿元,同比增长62%,截至6月末在手订单23.75亿元,同比增长近50%。业务分类包括AI量检测装备、AI制成装备、具身大脑方案,覆盖半导体芯片、算力设施、智能终端、机器人等行业。具身大脑方案新签订单3.1亿元,算力设施板块光通信业务增长,PCB业务订单额超去年全年,半导体业务多款设备已交付或进入客户验证阶段。研发费用率下降,部分产品标准化运营将延续此趋势。公司具备二十余年精密测量经验,影像测量仪国内第一,技术能力覆盖微米级到纳米级精密量检测,在多个领域具备竞争力。
天准科技具身大脑方案业务进展显著,上半年新签订单3.1亿元,同比高增长。该方案核心供货于宇树、银河通用、星海图等主流人形机器人厂商,同时积极布局无人物流车控制器业务。行业政策渐趋明晰,预计下半年至明年订单有望持续增长。公司通过成本分担机制应对核心芯片、存储器件涨价,要求客户承担部分涨价压力,预计全年毛利率同比改善。具身大脑方案的技术积累和客户资源为公司在该领域的发展奠定了坚实基础。
天准科技算力设施板块光通信业务覆盖全球十大光模块客户中的七家,现有影像测量仪产品实现增长。工业互联CPO/AOI检测项目已交付首批10余台设备,第二批订单待审批,客户备货已启动,后续将拓展更多需求及产业链上游机会。PCB业务表现突出,上半年订单额超去年全年,LDI激光直接成像设备行业排名国内第二,上半年签单同比增长约70%-80%,年内有望再上台阶,当前毛利率约30%。二氧化碳激光钻孔机去年实现5000万元批量订单,今年预计翻倍,同时推进适配新材料的钻孔机研发,进一步巩固PCB业务优势。
天准科技在半导体检测设备领域进展顺利,28纳米检测设备已交付头部晶圆厂试用并送样;40纳米明创检测设备已进入客户量产线等待验收;65纳米检测设备已交付样机。14-28纳米设备验证、28纳米暗场设备正对接头部晶圆厂,7-14纳米设备预计年底推出,年底或明年初可接受客户样片测试。公司在半导体领域的精密测量技术积累支撑了新兴业务拓展,展现了在光通信、CPO等领域的竞争力。但需关注客户验证周期长、订单落地节奏存在不确定性等风险。
天准科技面临的主要风险和关注点包括:工业互联CPO项目后续订单体量存在不确定性,行业竞争较激烈;半导体检测设备客户验证周期长,订单落地节奏存在不确定性;PCB LDI设备行业竞争激烈,毛利率提升面临压力。此外,具身大脑方案核心芯片、存储器件涨价对毛利率造成一定压力,公司通过成本分担机制应对,但效果仍需持续观察。公司需密切关注行业政策变化和市场竞争态势,以应对潜在风险。