盛美上海2026年上半年业绩及行业布局交流纪要

一、核心要点

1. 业绩数据：2026年上半年盛美上海营收37.18亿元，同比增长13.87%；设备出货36.55亿元，同比增长40.07%；新签订单同比大幅增长105%。
2. 行业与业绩展望：全球半导体设备市场2025年规模超1400亿美元，中国大陆超500亿美元，均预计2029年翻至800亿美元以上；公司2026年全年营收目标82-88亿元，长期目标年营收40亿美元，其中中国大陆20-25亿美元、海外15亿美元。
3. 产品进展：面板级电镀设备获中国大陆现有客户及亚洲新客户订单；高温SPM清洗方案实现15纳米颗粒小于15颗的领先水平，上半年清洗设备营收22.59亿元，同比增长4.71%；前道电镀/炉管设备营收11.02亿元，同比增长36.29%；2026年为新产品爆发年，水平式面板级电镀获里程碑订单，PCD、高温退火等产品推进客户验证。
4. 研发与产能：上半年研发投入6.63亿元，同比增长21.73%，占营收比例17.8%；研发人员共1297人，占比49.96%；新增发明专利229项；临港厂房B已运营，D在建；海外装机2026年底将超20台，筹备港股上市拓展国际市场。
5. 行业竞争：国内半导体设备公司需快速迭代创新，摆脱模仿以维持高毛利，否则会因同行模仿拉低毛利，创新需布局专利形成差异化竞争优势。
6. 技术布局：2019年起布局原子层沉积（ALD）相关技术，涵盖炉管、物理气相沉积（PVD）、刻蚀等设备，产品覆盖高温/中温回火、低压化学气相沉积（LPCVD）、多片ALD等领域；国内ALD国产替代进度较慢，公司炉管相关技术突破明显，在超高温、脉冲激光沉积（PLD）等领域有大量突破，核心布局知识产权以避免被抄袭。

二、风险与关注

1. ALD相关产品量的增长情况待验证
2. 能否实现类似清洗业务的100%国产替代覆盖待观察

三、投资线索

1. 盛美上海ALD相关产品的增长情况
2. 水平式面板级电镀、PCD、高温退火等新产品的客户验证进展
3. 公司海外装机量增长及港股上市进展