天风通信 光互联8月持续打气强call

这份研报指出AI长期叙事和FCC制裁担忧已消化，光互联头部厂商位置/估值处于低位。北美AI硬件进入财报披露窗口，预计8月底将迎来中美AI硬件共振行情，涉及旭创、英伟达、Marell、博通等硬件龙头。光互联应用场景持续拓展，内生盈利能力提升，抗通缩属性显著。强者恒强，关键物料锁定和新技术迭代构筑高门槛，未来轻相干、硅光调制、薄膜铌酸锂、先进封装等技术持续提升行业门槛。短期看，Rubin上修推动1.6T光模块显著上修，NPO明年开始放量。中长期看，2.4T、3.2T、XPO、Scale-in等新技术产品打开更大市场空间。NPO市场认可度提升，NPO scale-up以3.2T和6.4T为主，GPU领域NPO需求明确。CPO方面，NV量产推进带来催化，对光引擎、光芯片、mpo和fau带来量和价增弹性空间。

光互联赛道发展趋势积极，应用场景从Scale-across、scale-out、scale-up到未来scale-in持续拓展，内生盈利能力提升，抗通缩属性显著。行业格局强者恒强，关键物料锁定和新技术迭代构筑高门槛，未来轻相干、硅光调制、薄膜铌酸锂、先进封装等技术持续提升行业门槛。短期看，1.6T光模块受Rubin上修推动显著上修，NPO明年开始放量。中长期看，2.4T、3.2T、XPO、Scale-in等新技术产品将打开更大市场空间。NPO市场认可度提升，NPO scale-up以3.2T和6.4T为主，GPU领域NPO需求明确。CPO方面，NV量产推进带来催化，对光引擎、光芯片、mpo和fau带来量和价增弹性空间。

研报重点分析了光互联赛道的应用场景拓展、行业格局演变、新技术发展趋势以及短期和中长期的市场机会。具体包括：应用场景从Scale-across、scale-out、scale-up到未来scale-in的持续拓展；行业格局强者恒强，关键物料锁定和新技术迭代构筑高门槛；短期看，1.6T光模块受Rubin上修推动显著上修，NPO明年开始放量；中长期看，2.4T、3.2T、XPO、Scale-in等新技术产品将打开更大市场空间；NPO市场认可度提升，NPO scale-up以3.2T和6.4T为主，GPU领域NPO需求明确；CPO方面，NV量产推进带来催化，对光引擎、光芯片、mpo和fau带来量和价增弹性空间。

当前光互联市场现状积极，AI长期叙事和FCC制裁担忧已消化，市场筹码再均衡，光互联头部厂商位置/估值处于低位。北美AI硬件进入财报披露窗口，预计8月底将迎来中美AI硬件共振行情，涉及旭创、英伟达、Marell、博通等硬件龙头。光互联应用场景持续拓展，内生盈利能力提升，抗通缩属性显著。行业格局强者恒强，关键物料锁定和新技术迭代构筑高门槛，未来轻相干、硅光调制、薄膜铌酸锂、先进封装等技术持续提升行业门槛。短期看，1.6T光模块受Rubin上修推动显著上修，NPO明年开始放量。中长期看，2.4T、3.2T、XPO、Scale-in等新技术产品将打开更大市场空间。NPO市场认可度提升，NPO scale-up以3.2T和6.4T为主，GPU领域NPO需求明确。CPO方面，NV量产推进带来催化，对光引擎、光芯片、mpo和fau带来量和价增弹性空间。

研报提示的风险包括：技术迭代风险，未来轻相干、硅光调制、薄膜铌酸锂、先进封装等技术可能带来行业格局变化，现有厂商需持续创新以保持竞争力；市场竞争风险，随着行业门槛提升，新进入者可能带来竞争压力；政策风险，FCC制裁等政策变化可能影响北美AI硬件市场；市场需求波动风险，AI硬件市场需求可能受宏观经济环境等因素影响。此外，NPO和CPO等新技术产品的市场接受度和商业化进程也存在不确定性。