天风通信 光互联 8月持续打气强call 重申跌出的分歧和黄金坑 未来依旧有望迎来中美科技

本报告指出当前市场已充分消化AI长期叙事和FCC制裁担忧，光互联头部厂商位置/估值处于低位。预计8月底将迎来中美AI硬件共振行情，涉及旭创、英伟达等硬件龙头。报告强调光互联应用场景持续拓展，盈利能力提升，强者恒强格局，短期1.6T光模块提升，NPO明年放量，中长期2.4T、3.2T等新技术将打开更大市场空间。NPO从OFC仅旭创新易盛站台到近期多家大厂订单确认，市场认可其增量空间。CPO作为未来确定性新技术，NV量产推进带来催化。

光互联赛道应用场景持续拓展，从scale-across、scale-out、scale-up到未来scale-in不断有增量应用场景。盈利能力显著增强，具备抗通缩属性。行业格局强者恒强，关键物料锁定和新技术迭代如轻相干、硅光调制等持续构筑高门槛。短期来看，1.6T光模块因Rubin上修显著提升，NPO明年开始明确放量。中长期，2.4T、3.2T、XPO、Scale-in等新技术产品将打开更大市场空间。NPO scale-up以3.2T和6.4T迭代为主，GPU领域需求明确。CPO作为未来确定性新技术，NV量产推进将带来催化，对光引擎、光芯片等带来量和价弹性空间。

报告重点分析了光互联行业头部厂商的估值位置和竞争格局，强调其具备抗通缩属性。短期关注1.6T光模块提升和NPO放量，中长期聚焦2.4T、3.2T等新技术产品的市场空间拓展。NPO作为关键环节，从OFC仅旭创新易盛站台到近期多家大厂订单确认，市场认可其增量空间，主要迭代方向为3.2T和6.4T，GPU领域需求明确。CPO作为未来确定性新技术，NV量产推进将带来催化，对光引擎、光芯片、mpo和fau带来量和价弹性空间。

当前光互联市场已充分消化AI长期叙事和FCC制裁担忧，筹码完成再均衡，头部厂商位置/估值处于低位。北美AI硬件进入财报披露窗口，预计8月底将迎来中美AI硬件共振行情，涉及旭创、英伟达等硬件龙头。短期1.6T光模块因Rubin上修显著提升，NPO明年开始明确放量。NPO从OFC仅旭创新易盛站台到近期多家大厂订单确认，市场认可其增量空间。CPO作为未来确定性新技术，NV量产推进带来催化，对光引擎、光芯片等带来量和价弹性空间。

本报告提示需关注光互联行业的技术迭代风险，新技术如轻相干、硅光调制等可能带来行业高门槛，需持续跟踪技术进展。NPO市场接受度存在不确定性，尽管近期多家大厂订单确认，但仍需关注其规模化生产带来的市场变化。CPO作为新技术，其NV量产推进存在不确定性，可能影响相关产业链的量和价弹性空间。此外，需关注全球AI硬件市场波动和供应链稳定性风险。